[發(fā)明專利]絕緣柵雙極晶體管及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210130117.2 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN103377920A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃勤 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫維賽半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L29/06;H01L29/739 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市無錫國家高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 雙極晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種絕緣柵雙極晶體管的制備方法,其特征在于,該方法至少包括以下步驟:
1)提供一重摻雜第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體襯底,在所述半導(dǎo)體襯底上形成輕摻雜第二導(dǎo)電類型的外延層;
2)依次形成位于所述外延層之上的柵區(qū)域和隔離結(jié)構(gòu)、位于所述外延層內(nèi)的發(fā)射區(qū)和體區(qū)、及位于所述體區(qū)之下的絕緣埋層;或者依次形成后續(xù)制備的體區(qū)之下的絕緣埋層、位于所述外延層之上的柵區(qū)域和隔離結(jié)構(gòu)、及位于所述外延層內(nèi)的發(fā)射區(qū)和體區(qū);
3)制備發(fā)射極,使其覆蓋于所述隔離結(jié)構(gòu)表面且同時與各該發(fā)射區(qū)和各該體區(qū)接觸,以使位于所述漂移區(qū)上方兩側(cè)的各該發(fā)射區(qū)和各該體區(qū)電連接;
4)在所述半導(dǎo)體襯底下制備集電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制備方法,其特征在于:在所述步驟1)中形成輕摻雜第二導(dǎo)電類型外延層之前,還包括在所述半導(dǎo)體襯底上形成重摻雜第二導(dǎo)電類型緩沖層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制備方法,其特征在于:所述步驟1)中形成所述柵區(qū)域包括在所述外延層上形成柵介質(zhì)層和位于所述柵介質(zhì)層上的柵極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的絕緣柵雙極晶體管的制備方法,其特征在于:所述步驟1)中形成所述柵區(qū)域還包括在所述柵極上形成絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制備方法,其特征在于,所述步驟2)中,依次形成位于所述外延層之上的柵區(qū)域和隔離結(jié)構(gòu)、位于所述外延層內(nèi)的發(fā)射區(qū)和體區(qū)、及位于所述體區(qū)之下的絕緣埋層時,具體包括如下步驟:
2-1)在所述外延層上形成柵區(qū)域,在所述柵區(qū)域周圍制備隔離結(jié)構(gòu),使其覆蓋所述柵區(qū)域的表面;
2-2)在所述隔離結(jié)構(gòu)兩側(cè)的外延層中分別形成兩個重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和兩個第一導(dǎo)電類型區(qū),剩余的所述外延層作為漂移區(qū);其中,所述隔離結(jié)構(gòu)每側(cè)各有一個重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和一個第一導(dǎo)電類型區(qū),且所述的第一導(dǎo)電類型區(qū)位于重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和漂移區(qū)之間;
2-3)將所述隔離結(jié)構(gòu)每側(cè)的重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和第一導(dǎo)電類型區(qū)分別向內(nèi)延伸至所述柵區(qū)域下方,進一步將所述重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)與漂移區(qū)隔開;
2-4)采用注氧隔離技術(shù),在所述隔離結(jié)構(gòu)每側(cè)的所述的第一導(dǎo)電類型區(qū)和漂移區(qū)之間形成絕緣埋層,且此絕緣埋層未貫穿整個漂移區(qū);
2-5)刻蝕所述隔離結(jié)構(gòu)覆蓋區(qū)域以外的部分重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū),直至暴露出其下的所述第一導(dǎo)電類型區(qū),形成溝槽,以供后續(xù)實現(xiàn)電連接,其中,被保留的重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和第一導(dǎo)電類型區(qū)形成重摻雜第二導(dǎo)電類型發(fā)射區(qū)和第一導(dǎo)電類型體區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制備方法,其特征在于,所述步驟2)中,依次形成后續(xù)制備的體區(qū)之下的絕緣埋層、位于所述外延層之上的柵區(qū)域和隔離結(jié)構(gòu)、及位于所述外延層內(nèi)的發(fā)射區(qū)和體區(qū)時,具體包括如下步驟:
2-1)采用注氧隔離技術(shù),在所述外延層內(nèi)形成絕緣埋層,且此絕緣埋層未貫穿整個外延層,其中絕緣埋層與外延層上表面之間具有用以形成所需發(fā)射區(qū)和體區(qū)的制備空間;
2-2)在所述外延層上形成柵區(qū)域,在所述柵區(qū)域周圍制備隔離結(jié)構(gòu),使其覆蓋所述柵區(qū)域的表面;
2-3)在所述隔離結(jié)構(gòu)兩側(cè)的外延層中分別形成兩個重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和兩個第一導(dǎo)電類型區(qū),剩余的所述外延層作為漂移區(qū);其中,所述隔離結(jié)構(gòu)每側(cè)各有一個重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和一個第一導(dǎo)電類型區(qū),且所述的第一導(dǎo)電類型區(qū)位于重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和漂移區(qū)之間;
2-4)將所述隔離結(jié)構(gòu)每側(cè)的重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和第一導(dǎo)電類型區(qū)分別向內(nèi)延伸至所述柵區(qū)域下方,且將所述第一導(dǎo)電類型區(qū)延伸至所述絕緣埋層處,以使所述絕緣埋層位于所述的第一導(dǎo)電類型區(qū)和漂移區(qū)之間;
2-5)刻蝕所述隔離結(jié)構(gòu)覆蓋區(qū)域以外的部分重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū),直至暴露出其下的所述第一導(dǎo)電類型區(qū),形成溝槽,以供后續(xù)實現(xiàn)電連接,其中,被保留的重摻雜第二導(dǎo)電類型區(qū)和第一導(dǎo)電類型區(qū)形成重摻雜第二導(dǎo)電類型發(fā)射區(qū)和第一導(dǎo)電類型體區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





