[發明專利]顯示裝置和用于制造顯示裝置的方法在審
| 申請號: | 201210129919.1 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102916033A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 安徹根;林相鉉 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77;G02F1/1335;G02F1/167 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;姚志遠 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 用于 制造 方法 | ||
技術領域
本申請所描述的技術通常涉及顯示裝置。
背景技術
最近,已經開發了具有由諸如塑料的材料制成的抗震的柔性襯底的輕型顯示裝置。該顯示裝置包括具有柔性襯底的柔性顯示面板和在柔性襯底上形成的顯示元件,因為該顯示裝置可以在彎曲或曲形狀態下使用,因此其可用于各種領域。
可在柔性顯示面板中使用的顯示元件包括有機發光二極管顯示元件、液晶顯示元件和電泳顯示(EPD)元件。
此外,顯示裝置還可以包括功能板,例如觸摸屏面板或保護窗。該功能板結合至柔性顯示面板,然后二者一起彎曲。
但是,當顯示裝置被彎曲時,在柔性顯示面板和功能板中朝向柔性顯示面板和功能板趨于展平的方向產生張力。當該張力大于柔性顯示面板和功能板之間的結合力時,柔性顯示面板和功能板會彼此分開,從而導致故障。
背景技術部分所公開的上述信息,僅僅是為了加強對所述技術的背景的理解,因此,其可能包括沒有成為現有技術的信息,但是這些信息已經被本國的本領域普通技術人員所了解。
發明內容
本發明的實施方式提供了一種顯示裝置,該顯示裝置包括可被穩定彎曲的柔性顯示面板。
根據示例性實施方式的顯示裝置包括:柔性顯示面板,用于顯示圖像;柔性功能板,位于所述柔性顯示面板上;以及熱固性樹脂層,位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板之間;其中,所述柔性顯示面板和所述柔性功能板被彎曲時,所述熱固性樹脂層被固化。
所述柔性功能板可以是選自由偏振板、觸摸屏面板和保護窗構成的組中的至少一個。
該顯示裝置還可包括:一個或多個附加柔性功能板,位于所述柔性顯示面板上;以及附加熱固性樹脂層,位于所述柔性顯示面板和所述一個或多個附加柔性功能板之間。
當所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層被固化時,可使所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層收縮。
所述熱固性樹脂層可位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲的方向的內側,所述附加熱固性樹脂層可位于所述方向的外側,并且,所述熱固性樹脂層可與所述附加熱固性樹脂層相比進一步地收縮。
所述熱固性樹脂層可將所述柔性顯示面板結合到所述柔性功能板。
所述熱固性樹脂層可提供反作用力,所述反作用力用于對抗由彎曲所述柔性顯示面板和所述柔性功能板而產生的張力。
根據另一個示例性實施方式,提供了一種顯示裝置的制造方法。該顯示裝置的制造方法包括:制備柔性顯示面板,所述柔性顯示面板被配置為顯示圖像;將熱固性樹脂層置于所述柔性顯示面板上;將柔性功能板置于所述熱固性樹脂層上;使所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲,所述熱固性樹脂層位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板之間;以及當使所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲時,使所述熱固性樹脂層固化。
所述柔性功能板可以是選自由偏振板、觸摸屏面板和保護窗構成的組中的至少一個。
該顯示裝置的制造方法還可包括:將附加柔性功能板置于所述柔性顯示面板上;以及將附加熱固性樹脂層置于所述附加柔性功能板和所述柔性功能板之間。
該顯示裝置的制造方法還可包括:當固化所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層時,使所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層收縮。
所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層中的一個可位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲的方向的內側,并且與位于所述方向的外側的、所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層中的另一個相比進一步地收縮。
所述熱固性樹脂層可將所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彼此結合。
所述熱固性樹脂層可提供反作用力,所述反作用力用于對抗由所述柔性顯示面板和所述柔性功能板的彎曲而產生的張力。
根據示例性實施方式,顯示裝置可以包括可被穩定彎曲的柔性顯示面板。
附圖簡要說明
圖1是根據本發明的示例性實施方式的顯示裝置的剖視圖。
圖2和圖3是與圖1所示的實施方式的顯示裝置的制造過程相對應的剖視圖。
參考標記說明:
100:柔性顯示面板???????101:顯示裝置
200:觸摸屏面板?????????300:保護窗
500:熱固性樹脂層???????510:第一熱固性樹脂層
520:第二熱固性樹脂層
具體實施方式
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





