[發明專利]顯示裝置和用于制造顯示裝置的方法在審
| 申請號: | 201210129919.1 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102916033A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 安徹根;林相鉉 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77;G02F1/1335;G02F1/167 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;姚志遠 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 用于 制造 方法 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
柔性顯示面板,用于顯示圖像;
柔性功能板,位于所述柔性顯示面板上;以及
熱固性樹脂層,位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板之間;
其中,所述柔性顯示面板和所述柔性功能板被彎曲時,所述熱固性樹脂層被固化。
2.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述柔性功能板為選自由偏振板、觸摸屏面板和保護窗構成的組中的至少一個。
3.如權利要求2所述的顯示裝置,還包括:
一個或多個附加柔性功能板,位于所述柔性顯示面板上;以及
附加熱固性樹脂層,位于所述柔性顯示面板和所述一個或多個附加柔性功能板之間。
4.如權利要求3所述的顯示裝置,其中,當所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層被固化時,所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層收縮。
5.如權利要求4所述的顯示裝置,其中,所述熱固性樹脂層位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲的方向的內側,所述附加熱固性樹脂層位于所述方向的外側,并且,所述熱固性樹脂層與所述附加熱固性樹脂層相比進一步地收縮。
6.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述熱固性樹脂層將所述柔性顯示面板結合到所述柔性功能板。
7.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述熱固性樹脂層提供反作用力,所述反作用力用于對抗由彎曲所述柔性顯示面板和所述柔性功能板而產生的張力。
8.一種顯示裝置的制造方法,包括:
制備柔性顯示面板,所述柔性顯示面板被配置為顯示圖像;
將熱固性樹脂層置于所述柔性顯示面板上;
將柔性功能板置于所述熱固性樹脂層上;
使所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲,所述熱固性樹脂層位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板之間;以及
當使所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲時,使所述熱固性樹脂層固化。
9.如權利要求8所述的顯示裝置的制造方法,其中,所述柔性功能板為選自由偏振板、觸摸屏面板和保護窗構成的組中的至少一個。
10.如權利要求9所述的顯示裝置的制造方法,還包括:
將附加柔性功能板置于所述柔性顯示面板上;以及
將附加熱固性樹脂層置于所述附加柔性功能板和所述柔性功能板之間。
11.如權利要求10所述的顯示裝置的制造方法,還包括:當固化所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層時,使所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層收縮。
12.如權利要求11所述的顯示裝置的制造方法,其中,所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層中的一個位于所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彎曲的方向的內側,并且與位于所述方向的外側的、所述熱固性樹脂層和所述附加熱固性樹脂層中的另一個相比進一步地收縮。
13.如權利要求8所述的顯示裝置的制造方法,其中,所述熱固性樹脂層將所述柔性顯示面板和所述柔性功能板彼此結合。
14.如權利要求8所述的顯示裝置的制造方法,其中,所述熱固性樹脂層提供反作用力,所述反作用力用于對抗由所述柔性顯示面板和所述柔性功能板的彎曲而產生的張力。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210129919.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





