[發明專利]超電容的組裝架構及制造方法

有效

• 申請號: 201210128593.0
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN102760584A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 汪濂;謝達理
• 申請（專利權）人: 唯電科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/048
• 分類號: H01G9/048;H01G9/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡林嶺

技術領域

本發明有關于一種超電容的組裝架構及制造方法，其將電極基板配置成極性串聯或并聯的超電容。

背景技術

電池是將一定形式能量不經由機械轉換過程而直接轉換為電能的電源裝置。超電容是儲存電荷的電子元件。一般而言，電池的儲存能量高但輸出功率低，而超電容卻有高輸出功率的優點。

超電容具有高功率、高能量及小尺寸的能源儲存器。超電容最初為美國太空總署應用于太空衛星的產品，之后廣泛地應用于無線通訊手機、電動汽機車、手持式電動工具、不斷電系統及3C電器產品等。

習知超電容的制造方式系以垂直式堆迭數個電極基板，若超電容所堆迭的電極基板的數量越多，則超電容的輸出電壓越高，然而該超電容的高度及等效串聯電阻亦會增加。隨著科技產品的日新月異，輕薄短小已是產品重要的訴求，若超電容的高度太高，則會影響產品的小型化。若超電容的等效串聯電阻的增加，則會使超電容的輸出電流減少。

發明內容

本發明提供一種超電容的組裝架構及制造方法，將電極基板以水平配置而組成極性串聯的超電容，使超電容的高度減少，可達到產品小型化的目的；并將電極基板以垂直配置而組成極性并聯的超電容，使超電容的等效串聯電阻減少，可使超電容的輸出電流增加。

本發明提供第一種超電容的組裝架構，該超電容包含：

一第一電極基板，其一表面涂布有一活性物質；

一第二電極基板，其一表面涂布有該活性物質，該第二電極基板的極性與該第一電極基板的極性相反；以及

一串聯用電極基板，其一表面涂布有該活性物質，該第一電極基板與該第二電極基板堆迭在該串聯用電極基板上；

其中，在該第一電極基板、該第二電極基板與該串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面各設置呈框狀的一絕緣環，并在該第一電極基板、該第二電極基板與該串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面與該絕緣環所圍成的空間填充電解液。

根據本發明的第一種超電容的組裝架構以組裝出第二種超電容的組裝架構，其中，在該第一電極基板與該串聯用電極基板之間與該第二電極基板與該串聯用電極基板之間各堆迭至少一中間基板，該至少一中間基板的上表面與下表面涂布有該活性物質，在該第一電極基板、該至少一中間基板、該第二電極基板及該串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面各設置呈框狀的該絕緣環，并在該第一電極基板、該至少一中間基板、該第二電極基板及每一串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面與該絕緣環所圍成的空間填充電解液。

本發明提供第三種超電容的組裝架構，該超電容包含：

一第一電極基板，其一表面涂布有一活性物質；

一第二電極基板，其一表面涂布有該活性物質，該第二電極基板的極性與該第一電極基板的極性相反；以及

多個串聯用電極基板，每一串聯用電極基板的一表面分別涂布有該活性物質，該第一電極基板與該第二電極基板分別堆迭在兩個串聯用電極基板的部分表面上，每兩個串聯用電極基板在其部分表面上以兩者的長邊方向彼此為垂直方向及/或同方向而堆迭配置；

其中，在該第一電極基板、該第二電極基板與每一串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面各設置呈框狀的一絕緣環，并在該第一電極基板、該第二電極基板與每一串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面與該絕緣環所圍成的空間填充電解液。

根據本發明的第三種超電容的組裝架構以組裝出第四種超電容的組裝架構，其中，在該第一電極基板與串聯用電極基板之間、在該第二電極基板與串聯用電極基板之間及彼此堆迭的串聯用電極基板之間各堆迭至少一中間基板，該至少一中間基板的上表面與下表面涂布有該活性物質，在該第一電極基板、該至少一中間基板、該第二電極基板及每一串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面各設置呈框狀的該絕緣環，并在該第一電極基板、該至少一中間基板、該第二電極基板及每一串聯用電極基板的彼此堆迭處的相對表面與該絕緣環所圍成的空間填充電解液。

本發明提供第五種超電容的組裝架構，該超電容包含：

至少三個電極基板，各表面涂布有一活性物質，該至少三個電極基板系串聯堆迭；

其中，該至少三個電極基板的彼此堆迭處的相對表面各設置呈框狀的一絕緣環，并在該至少三個電極基板的彼此堆迭處的相對表面與該絕緣環所圍成的空間填充電解液。