[發明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210127848.1
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103379750A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 李清春
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

在多層電路板的制作過程中，通常先從電路板的內層基半開始制作，在內層基板的兩側層壓膠層和導電層，從而得到多層電路板。然而，按照這樣的方式制作的多層電路板，需要從內層逐步到外層進行制作，制作流程很長。而且，在每進行一次增層，都會出現制作的不良，從而，在整個電路板制作完成時，發生電路板制作不良的幾率較高，造成電路板制作的良率較低。

發明內容

因此，有必要提供一種多層電路板及其制作方法，以能提高電路板制作的效率并提高電路板制作的良率。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供2N+1個銅箔基板，每個所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于1的自然數；將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導電線路層層，將第二銅箔層制作形成第二導電線路層層，從而將2N+1個銅箔基板制成2N+1個第一電路基板；在2N+1個第一電路基板中選擇N個第一電路基板，在該N個第一電路基板中的第一導電線路層層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個第一電路基板的第二導電線路層層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內填充第一導電材料，在所述第二通孔內填充第二導電材料，所述第一導電材料與第一導電線路層相互電導通，所述第二導電材料與第二導電線路層相互電導通，從而將該N個第一電路基板制成N個第二電路基板；及堆疊所述N個第二電路基板及N+1個第一電路基板，使得每個第二電路基板位于相鄰的兩個第一電路基板之間，并且相鄰的兩個第一電路基板之間僅有一個第二電路基板，并一次壓合所述N個第二電路基板及N+1個第一電路基板，從而得到4N+2層電路板。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供2N-1個銅箔基板，每個所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于2的自然數；將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導電線路層層，將第二銅箔層制作形成第二導電線路層層，從而將2N-1個銅箔基板制成2N-1個第一電路基板；在2N-1個第一電路基板中選擇N個第一電路基板，在該N個第一電路基板中的第一導電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個第一電路基板的第二導電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內填充第一導電材料，在所述第二通孔內填充第二導電材料，所述第一導電材料與第一導電線路層相互電導通，所述第二導電材料與第二導電線路層相互電導通，從而將該N個第一電路基板制成N個第二電路基板；提供一個第一銅箔和一個第二銅箔，在第一銅箔和第二銅箔之間堆疊所述N個第二電路基板及N-1個第一電路基板，使得每個第一電路基板位于相鄰的兩個第二電路基板之間，并且相鄰的兩個第二電路基板之間僅有一個第一電路基板，并一次壓合所述一個第一銅箔、N個第二電路基板、N-1個第一電路基板及一個第二銅箔；以及將所述第一銅箔制作形成第三導電線路層，將所述第二銅箔制作形成第四導電線路層，從而得到4N層電路板。

一種多層電路板，采用所述的多層電路板制作方法制作形成。

與現有技術相比，本技術方案提供的多層電路板制作方法，同時制作多個電路基板，然后通過貼合的方式在部分電路基板的表面形成膠片，并在膠片內形成通孔并形成有導電材料。這樣，根據需要，堆疊貼合有膠片和導電材料的電路基板和未貼合有膠片的電路基板，從而通過一次壓合便可得到多層電路板。由于多個電路基板可以同時進行制作，從而可以縮短電路板制作的時間。由于各電路基板分別單獨制作，相比于現有技術中逐層疊加的方式，能夠降低電路板制作的不良率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的銅箔基板的剖面示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的銅箔基板制作形成第一電路基板后的剖面示意圖。