[發(fā)明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210127848.1
• 申請(qǐng)日: 2012-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN103379750A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李清春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供2N+1個(gè)銅箔基板，每個(gè)所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于1的自然數(shù)；

將每個(gè)銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層層，將第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層層，從而將2N+1個(gè)銅箔基板制成2N+1個(gè)第一電路基板；

在2N+1個(gè)第一電路基板中選擇N個(gè)第一電路基板，在該N個(gè)第一電路基板中的第一導(dǎo)電線路層層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個(gè)第一電路基板的第二導(dǎo)電線路層層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料與第一導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電材料與第二導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，從而將該N個(gè)第一電路基板制成N個(gè)第二電路基板；及

堆疊所述N個(gè)第二電路基板及N+1個(gè)第一電路基板，使得每個(gè)第二電路基板位于相鄰的兩個(gè)第一電路基板之間，并且相鄰的兩個(gè)第一電路基板之間僅有一個(gè)第二電路基板，并一次壓合所述N個(gè)第二電路基板及N+1個(gè)第一電路基板，從而得到4N+2層電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料均通過印刷金屬導(dǎo)電膏形成。

3.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電膏為含有有機(jī)溶劑的銀漿，形成所述第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料包括步驟：

在第一通孔內(nèi)和第二通孔內(nèi)印刷所述含有有機(jī)溶劑的銀漿；以及

對(duì)印刷了銀漿之后的N個(gè)第一電路基板進(jìn)行烘烤，使得銀漿中的有機(jī)溶劑揮發(fā)從而固化銀漿。

4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層之前，還包括在銅箔基板的第一銅箔層和絕緣層內(nèi)形成導(dǎo)電孔的步驟，所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層通過所述導(dǎo)電孔相互電導(dǎo)通；在4N+2層電路板中，導(dǎo)電孔、第一通孔和第二通孔相互對(duì)齊。

5.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔在第一膠片貼合于第一導(dǎo)電線路層之后通過激光燒蝕的方式形成，所述第二通孔在第二膠片貼合于第二導(dǎo)電線路層之后通過激光燒蝕的方式形成。

6.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供2N-1個(gè)銅箔基板，每個(gè)所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于2的自然數(shù)；

將每個(gè)銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層層，將第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層層，從而將2N-1個(gè)銅箔基板制成2N-1個(gè)第一電路基板；

在2N-1個(gè)第一電路基板中選擇N個(gè)第一電路基板，在該N個(gè)第一電路基板中的第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個(gè)第一電路基板的第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料與第一導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電材料與第二導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，從而將該N個(gè)第一電路基板制成N個(gè)第二電路基板；

提供一個(gè)第一銅箔和一個(gè)第二銅箔，在第一銅箔和第二銅箔之間堆疊所述N個(gè)第二電路基板及N-1個(gè)第一電路基板，使得每個(gè)第一電路基板位于相鄰的兩個(gè)第二電路基板之間，并且相鄰的兩個(gè)第二電路基板之間僅有一個(gè)第一電路基板，并一次壓合所述一個(gè)第一銅箔、N個(gè)第二電路基板、N-1個(gè)第一電路基板及一個(gè)第二銅箔；

將所述第一銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，將所述第二銅箔制作形成第四導(dǎo)電線路層，從而得到4N層電路板。

7.如權(quán)利要求6所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料均通過印刷金屬導(dǎo)電膏形成。

8.如權(quán)利要求6所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電膏為含有有機(jī)溶劑的銀漿，形成所述第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料包括步驟：

在第一通孔內(nèi)和第二通孔內(nèi)印刷所述含有有機(jī)溶劑的銀漿；以及

對(duì)印刷了銀漿之后的N-1個(gè)第一電路基板進(jìn)行烘烤，使得銀漿中的有機(jī)溶劑揮發(fā)從而固化銀漿。