[發(fā)明專利]通用掩模版及其應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210127846.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103376645A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋礦寶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/42 | 分類號(hào): | G03F1/42;G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 高為;李浩 |
| 地址: | 214028 中國無錫市國家*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通用 模版 及其 應(yīng)用 | ||
1.一種至少用于兩種光刻機(jī)的曝光作業(yè)的通用掩模版,包括:
多個(gè)第一掩模版對(duì)位標(biāo)記,以及
多個(gè)第二掩模版對(duì)位標(biāo)記,?
其中,所述第一掩模版用于第一種光刻機(jī)的曝光,所述第二掩模版用于第二種光刻機(jī)的曝光。
2.如權(quán)利要求1所述的通用掩模版,其中,所述第一種光刻機(jī)為ASML步進(jìn)光刻機(jī)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的通用掩模版,其中,所述第二種光刻機(jī)為NIKON步進(jìn)光刻機(jī)。
4.如權(quán)利要求3所述的通用掩模版,其中,所述多個(gè)第一掩模版對(duì)位標(biāo)記包括去除掉水平方向上的里面2個(gè)相距96mm的對(duì)位標(biāo)記后的ASML用掩模版的所有剩余的對(duì)位標(biāo)記。
5.如權(quán)利要求4所述的通用掩模版,其中,所述多個(gè)第二掩模版對(duì)位標(biāo)記包括水平方向上相距87mm的兩個(gè)NIKON用掩模版對(duì)位標(biāo)記、下方的NIKON用掩模版對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,以及劃片槽中的NIKON專用對(duì)位標(biāo)記。
6.兩種光刻機(jī)之間的對(duì)位互套作業(yè)的方法,包括:
在第一種光刻機(jī)上進(jìn)行零次光刻,
在第一種光刻機(jī)上使用如權(quán)利要求1所述的通用掩模版進(jìn)行一次光刻,以及
在第一種或第二種光刻機(jī)上進(jìn)行后續(xù)光刻。
7.如權(quán)利要求6所述的對(duì)位互套作業(yè)的方法,其中,所述第一種光刻機(jī)為ASML步進(jìn)光刻機(jī)。
8.如權(quán)利要求7所述的對(duì)位互套作業(yè)的方法,其中,所述第二種光刻機(jī)為NIKON步進(jìn)光刻機(jī)。
9.如權(quán)利要求8所述的對(duì)位互套作業(yè)的方法,其中,所述后續(xù)光刻還包括兩種光刻機(jī)之間的對(duì)準(zhǔn)匹配步驟。
10.如權(quán)利要求9所述的對(duì)位互套作業(yè)的方法,其中,所述對(duì)準(zhǔn)匹配步驟包括以所述ASML步進(jìn)光刻機(jī)為基準(zhǔn),修正所述NIKON步進(jìn)光刻機(jī)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)器常數(shù)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫華潤華晶微電子有限公司,未經(jīng)無錫華潤華晶微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210127846.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
- 在線應(yīng)用平臺(tái)上應(yīng)用間通信的回調(diào)應(yīng)答方法、應(yīng)用及在線應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用使用方法、應(yīng)用使用裝置及相應(yīng)的應(yīng)用終端
- 應(yīng)用管理設(shè)備、應(yīng)用管理系統(tǒng)、以及應(yīng)用管理方法
- 能力應(yīng)用系統(tǒng)及其能力應(yīng)用方法
- 應(yīng)用市場的應(yīng)用搜索方法、系統(tǒng)及應(yīng)用市場
- 使用應(yīng)用的方法和應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用安裝方法和應(yīng)用安裝系統(tǒng)
- 使用遠(yuǎn)程應(yīng)用進(jìn)行應(yīng)用安裝
- 應(yīng)用檢測方法及應(yīng)用檢測裝置
- 應(yīng)用調(diào)用方法、應(yīng)用發(fā)布方法及應(yīng)用發(fā)布系統(tǒng)





