[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201210127822.7
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103378279A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 陳隆欣;羅杏芬;曾文良
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝結構及其制造方法，尤其涉及一種發光二極管封裝結構及其制造方法。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越廣泛地應用。

現有的照明裝置或顯示裝置對側向出光光源的需求愈來愈多，然而現有的側向出光光源通常采用將原有的結構的發光二極管芯片裝設在裝置本體的側面以向側向出射光線，或通過在發光二極管芯片出射光線的范圍內增加反射結構，從而得到側向出射的光線。然而以上兩種方式中，前者需要改變發光二極管芯片的安裝位置，從而需要對照明裝置內部的電路連接和空間位置排布進行重新設計，后者需要通過額外增設反射結構來達到，這兩種方式均需要對照明裝置內部的結構進行調整，使整體結構復雜、工作量較大，且不利于批量生產。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種結構簡單、且適用于批量生產的側向出光的發光二極管封裝結構及其制造方法。

一種發光二極管封裝結構，包括基板、形成于基板上的電極、固定于基板上并與電極電性連接的發光二極管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆蓋發光二極管芯片于基板上的封裝層，所述反射杯的側部形成有一開口，所述封裝層的頂面上形成有反射層，以使發光二極管發出的部分光線經由反射杯和/或反射層反射而從反射杯側部的開口處射出。

一種發光二極管封裝結構制造方法，包括以下步驟：

提供一基板，并在基板上形成電極；

在基板上形成反射杯；

將若干發光二極管芯片裝設于反射杯內并與基板的電極電性連接；

在反射杯內形成封裝層；

在封裝層的上部鋪設反射層；

切割基板使每一反射杯分割成具有相對開口的兩部分。

本發明的發光二極管封裝結構是將在一個反射杯中設置多個發光二極管芯片，并在封裝層的頂面設置反射層，通過將反射杯從中間切割成為兩個半邊。從而在發光二極管芯片側部的切口處形成可使光線出射的開口，得到可從側面出光的發光二極管封裝結構。該制造方法不需要增加其他的設計和操作設備，與制造一般正面出光的發光二極管封裝結構所需要的步驟和操作相差不多，因此比其他制造側向出光的發光二極管封裝結構簡便，適用于批量生產，由此可節省成本、提高效益。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖2為圖1中的發光二極管封裝結構的俯視示意圖。

圖3為本發明第二實施方式的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖4至圖7為本發明一實施方式的發光二極管封裝結構的制造過程中各步驟所得的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖8為本發明一實施方式的發光二極管封裝結構的制造方法流程圖。

主要元件符號說明