[發明專利]發光二極管封裝結構的制造方法

無效

• 申請號: 201210127471.X
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103378263A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 張潔玲;羅杏芬
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體發光元件的制造方法，尤其涉及一種發光二極管封裝結構的制造方法。

背景技術

發光二極管憑借其高光效、低能耗、無污染等優點，已被應用于越來越多的場合之中，大有取代傳統光源的趨勢。

現有的發光二極管封裝結構通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發光二極管芯片以及覆蓋發光二極管芯片的封裝體。為改善發光二極管芯片發光特性，通常會在發光二極管封裝結構中設置熒光粉。熒光粉通常是采用噴涂的方式涂覆在封裝膠的出光面上，然而噴涂的隨機性容易導致熒光粉分布不均勻。此外，熒光粉也可在點封裝膠之前混合在封裝膠材料中，而由于封裝膠材料凝固時懸浮在封裝膠材料中的熒光粉會發生沉積，從而也會導致固化后的封裝膠中的熒光粉分布不均勻，從而影響發光二極管封裝結構最終的出光效果。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種熒光粉分布均勻的發光二極管封裝結構的制造方法。

一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一基板；

提供一發光二極管芯片，設置該發光二極管芯片于基板上；

提供一光學元件，將該光學元件設置在該基板上，并覆蓋該發光二極管芯片；

提供一熒光粉薄膜，將該熒光粉薄膜設置在該光學元件上；

提供一具有毛細孔的載板，將該熒光粉薄膜設置在該光學元件上；

提供一模具，該模具與該載板共同形成一收容空間，熒光粉薄膜及基板收容在該收容空間內；

通過載板的毛細孔將收容空間內的空氣抽出與/或通過對該熒光粉薄膜吹氣的方式而使該熒光粉薄膜貼附在光學元件上；

固化該熒光粉薄膜至該光學元件上。

本發明的發光二極管封裝結構的制造方法中，先通過載板的毛細孔將收容空間內的空氣抽出與/或通過對該熒光粉薄膜吹氣的方式而將該熒光粉薄膜直接貼附在光學元件上，再通過高溫烘烤將該熒光粉薄膜固化在光學元件上，保證了熒光粉薄膜中的熒光粉分布均勻、制作過程簡便，避免了熒光粉噴涂或點膠工藝中出現的熒光粉分布不均的現象。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1至圖10為本發明一實施方式的發光二極管封裝結構的制造方法中各步驟示意圖。

圖11為采用本發明另一實施方式的發光二極管封裝結構的制造方法制造的發光二極管封裝結構的示意圖。

主要元件符號說明