[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝構(gòu)造

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210125982.8
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN102683335A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳盈仲
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，特別是涉及一種具有下沉結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(light?emitting?diode，LED)是以半導體材料制成的固態(tài)發(fā)光組件，大多數(shù)使用III族化學元素(鋁(Al)、鎵(Ga)、銦(In))與V族化學元素(氮(N)、磷(P)、砷(As))組成，以外加順向電壓將電子與電洞結(jié)合后，使能量以光的形式釋放；由于不同材料中其兩極體內(nèi)電子、電洞所占的能階不同，兩者間能階的差距稱為能隙(gap)，影響結(jié)合后光子的能量而發(fā)出不同波長的光，包含可見光及不可見光。

發(fā)光二極管最大的特點在于：綠色環(huán)保、耗電量小、發(fā)光效率高、使用壽命長、維護成本低、安全可靠、反應(yīng)速度快以及色彩豐富，其照明光源已逐步取代高耗損的傳統(tǒng)燈源，成為新世代照明主流，目前已廣泛應(yīng)用于交通號志與車用照明、消費性電子產(chǎn)品、各種情境燈具以及特殊功能如植物生長領(lǐng)域等。由于發(fā)光二極管是單色光源，因此若要混成白光，則一般需要發(fā)出三原色的單色光(藍、紅、綠)通過數(shù)個發(fā)光二極管芯片多晶封裝(multi-chip?package)或搭配特殊色光的螢光粉將某些單色光激發(fā)轉(zhuǎn)化，以便順利混成白光，其中多晶封裝的好處是可提供優(yōu)越的演色性指數(shù)(color-rendering?index，CRI)、可動態(tài)調(diào)整色溫以及熱源分散在各個芯片上較不容易產(chǎn)生熱點。由于這些優(yōu)點，多晶封裝白光發(fā)光二極管已逐漸取代傳統(tǒng)的單晶封裝。然而，多晶封裝構(gòu)造容易為了減少尺寸，其封裝構(gòu)造內(nèi)部的數(shù)個發(fā)光二極管芯片彼此之間的緊密排列使得部分產(chǎn)生的放射光(例如藍光)被其他的發(fā)光二極管芯片(例如紅光發(fā)光二極管芯片)阻擋或吸收，進而降低某些放射光(藍光)的出光比例，因而可能影響整體出光效率。故，有必要提供一種改良的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以解決多晶封裝所導致低出光效率問題。

本發(fā)明一實施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一載板、一第一色光發(fā)光二極管芯片以及數(shù)個第二發(fā)光二極管芯片。所述載板具有一第一芯片承載部及數(shù)個第二芯片承載部。所述第二芯片承載部排列于所述第一芯片承載部周圍，且所述第一芯片承載部具有一下沉結(jié)構(gòu)。所述第一色光發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述第一芯片承載部的下沉結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中所述下沉結(jié)構(gòu)的深度不小于所述第一色光發(fā)光二極管芯片的高度。所述數(shù)個第二發(fā)光二極管芯片分別設(shè)于所述第二芯片承載部上。

再者，本發(fā)明另一實施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一載板、一第一色光發(fā)光二極管芯片、數(shù)個第二發(fā)光二極管芯片、一透光封裝材料以及至少一種螢光粉。所述載板具有一第一芯片承載部及數(shù)個第二芯片承載部，所述第二芯片承載部排列于所述第一芯片承載部周圍，且所述第一芯片承載部具有一下沉結(jié)構(gòu)。所述第一色光發(fā)光二極管芯片具有一朝上的第一出光表面，并設(shè)于所述第一芯片承載部的下沉結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中所述下沉結(jié)構(gòu)的深度不小于所述第一色光發(fā)光二極管芯片的高度。所述數(shù)個第二發(fā)光二極管芯片各具有一朝上的第二出光表面，且分別設(shè)于所述第二芯片承載部上。所述透光封裝材料包覆所述第一及第二色光發(fā)光二極管芯片；且所述至少一種螢光粉至少位于各所述第二色光發(fā)光二極管芯片朝上的一第二出光表面上方。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，幷幷配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的側(cè)剖視圖。圖2是圖1的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的導線架及發(fā)光二極管芯片的俯視圖。

圖3是本發(fā)明另一實施例的導線架及發(fā)光二極管芯片的俯視圖。

圖4是本發(fā)明再一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的側(cè)剖視圖。

圖5是圖4的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的電路基板及發(fā)光二極管芯片的俯視圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實施例，幷配合附圖，做詳細說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「后」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅為參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。