[發明專利]發光二極管封裝構造

無效

• 申請號: 201210125982.8
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN102683335A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 陳盈仲
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種發光二極管封裝構造，其特征在于：所述發光二極管封裝構造包含：

一載板，具有一第一芯片承載部及數個第二芯片承載部，所述第二芯片承載部排列于所述第一芯片承載部周圍，且所述第一芯片承載部具有一下沉結構；

一第一色光發光二極管芯片，設于所述第一芯片承載部的下沉結構內，其中所述下沉結構的深度不小于所述第一色光發光二極管芯片的高度；以及

數個第二發光二極管芯片，分別設于所述第二芯片承載部上。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述第一色光發光二極管芯片的高度介于0.1毫米至0.2毫米之間。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述第一色光發光二極管芯片為紅光發光二極管芯片，及所述第二色光發光二極管芯片為藍光發光二極管芯片。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述第一色光發光二極管芯片的體積大于所述第二色光發光二極管芯片的體積。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述發光二極管封裝構造還包含：一透光封裝材料，包覆所述第一及第二色光發光二極管芯片。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述發光二極管封裝構造還包含：至少一種螢光粉，至少位于各所述第二色光發光二極管芯片朝上的一第二出光表面上方。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述螢光粉為綠光螢光粉或黃光螢光粉。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述第二色光發光二極管芯片彼此相鄰的間距介于0.1毫米至0.8毫米之間。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于：所述載板為一以絕緣材質連接及支撐的導線架或一電路基板。

10.一種發光二極管封裝構造，其特征在于：所述發光二極管封裝構造包含：

一載板，具有一第一芯片承載部及數個第二芯片承載部，所述第二芯片承載部排列于所述第一芯片承載部周圍，且所述第一芯片承載部具有一下沉結構；

一第一色光發光二極管芯片，具有一朝上的第一出光表面，并設于所述第一芯片承載部的下沉結構內，其中所述下沉結構的深度不小于所述第一色光發光二極管芯片的高度；

數個第二發光二極管芯片，各具有一朝上的第二出光表面，且分別設于所述第二芯片承載部上；

一透光封裝材料，包覆所述第一及第二色光發光二極管芯片；以及至少一種螢光粉，至少位于各所述第二色光發光二極管芯片朝上的一第二出光表面上方。