[發明專利]一種多芯多層導體電纜的導體焊接方法

無效

• 申請號: 201210125842.0
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN102646910A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 張蘊皋;王春;吳彬
• 申請（專利權）人: 無錫市長城電線電纜有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 賀翔

1.一種多芯多層導體電纜的導體焊接方法，其特征在于包括以下步驟：

1）首先將電纜需要接頭的一端剝開，露出多層導體，

2）按照中間導體最長，由內而外逐層截短各層導體，

3）剝開對應的另一電纜一端，露出多層導體,?按照中間導體最短，由外而內逐層截短各層導體，且截取導體的長度與步驟2）電纜中截得導體長度一一對應，

4）之后將兩電纜的導體一一對接好，從內層到外層逐層用縫焊的方式進行焊接，焊接溫度控制在800℃--950℃，并在燒熱的導體處嵌入銀焊條，涂抹硼砂；

5）每焊接一層，則要將細銅絲解開，用銼刀將突起部位修復平整后，再焊接下一層，直到全部導體線芯焊接完畢。

2.根據權利要求1所述的多芯多層導體電纜的導體焊接方法，其特征在于，步驟2）和步驟3）截取過程各層截取長度的差值相同。

3.根據權利要求1或2所述的多芯多層導體電纜的導體焊接方法，其特征在于，步驟2）和步驟3）中，在每一層導體剝開后用細銅絲扎緊，防止彈開。

4.根據權利要求1或2所述的多芯多層導體電纜的導體焊接方法，其特征在于，

步驟4）過程中，在外層焊接后，用銼刀將突起部位修復平整后，再用細砂紙沿著焊縫部位研磨一圈，去掉銅粉雜質，之后焊接內層。