[發明專利]發光二極管封裝方法有效

申請號：	201210125770.X	申請日：	2012-04-26
公開（公告）號：	CN103378273A	公開（公告）日：	2013-10-30
發明（設計）人：	陳濱全;林新強	申請（專利權）人：	展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
主分類號：	H01L33/50	分類號：	H01L33/50
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518109 廣東省深圳市寶***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	發光二極管封裝方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種半導體的制造方法，尤其涉及一種發光二極管的封裝方法。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而由于LED結構的封裝制程會直接影響到其使用性能與壽命，例如在光學控制方面，可以藉由封裝制程提高出光效率以及優化光束分布。目前在LED芯片上以點膠方式設置摻混有熒光粉的封膠，雖然所述膠體與所述熒光粉是具有提高LED發光效率作用，但是由于所述的點膠方式較難控制所述封膠的形狀及厚度，從而影響了LED的側向光的出光效率，且會導致LED出光的顏色不均勻。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能使熒光粉厚度均勻的發光二極管封裝方法。

一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：

提供一基板，該基板包括間隔設置的一第一電極及一第二電極；

提供一發光二極管晶粒，使該發光二極管晶粒位于該基板的上方并與第一電極及第二電極電連接；

提供一開設有孔穴的模具，將該模具設于基板上，并使該發光二極管晶粒收容在該孔穴的底部中央；

提供熒光膠，并將該熒光膠填充于該模具的孔穴內，在模具上方設置刮具，使該刮具相對該模具運動，以刮去該孔穴內溢出的熒光膠；

固化該熒光膠，并移除該模具，使填充在孔穴內的熒光膠形成包覆發光二極管晶粒的熒光膜。

本發明提供的發光二極管的封裝方法中，利用特定模具配合刮具將熒光膠在發光二極管的外圍形成一共形覆膜的熒光層，可以控制熒光層形成的厚度和其內部混合的熒光粉的濃度并使其分布均勻，藉由該共形覆膜的熒光層結構使得該發光二極管的出光顏色更加的均勻，且提高了該發光二極管的側向發光效率。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明發光二極管封裝方法步驟的流程圖。