[發明專利]發光二極管封裝方法

有效

• 申請號: 201210125770.X
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN103378273A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 陳濱全;林新強
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：提供基板，該基板包括間隔設置的第一電極及第二電極；提供發光二極管晶粒，使該發光二極管晶粒位于該基板的上方并與第一電極及第二電極電連接；提供開設有孔穴的模具，將該模具設于基板上，并使該發光二極管晶粒收容在該孔穴的底部中央；提供熒光膠，并將該熒光膠填充于該模具的孔穴內，在模具上方設置刮具，使該刮具相對該模具運動，以刮去該孔穴內溢出的熒光膠；固化該熒光膠，并移除該模具，使填充在孔穴內的熒光膠形成包覆發光二極管晶粒的熒光膜。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：將熒光膠填充于該模具的孔穴內時，所述熒光膠采用直接向所述孔穴內點設或濺射的方式填充。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：將所述熒光膠填充于模具的孔穴內包括先將熒光膠點設于模具表面，再利用刮具將熒光膠刮入孔穴。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述孔穴的頂部及側部與所述發光二極管晶粒的頂面及側面之間的距離相等，從而使所述熒光膠固化后，形成以均勻厚度包裹發光二極管晶粒四周的熒光膜。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述發光二極管晶粒的縱截面為等腰梯形，且其寬度自與第一電極及第二電極相連的一端向遠離第一電極及第二電極的一端逐漸減小。

6.如權利要求4所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述孔穴的縱截面為等腰梯形，其沿所述基板的縱向延伸的寬度自遠離基板的頂部向靠近基板的底部逐漸增大。

7.如權利要求5所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述發光二極管晶粒的底面相對兩側分別凸設有一導電凸起，這些導電凸起用以與第一電極及第二電極形成電性連接。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述基板的材質可以為是陶瓷、硅、藍寶石、碳化硅等絕緣材料。

9.如權利要求4所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述熒光膠為熒光材料和透明膠體的混合膠狀體。

10.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述發光二極管晶粒的底面與所述基板的頂面以及第一、二電極的相互靠近的兩端面共同圍設形成一“T”形的容置槽，其用以容置膠體于其內。