[發明專利]印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201210124746.4
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN102638948A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種印刷電路板的制造過程中的填塞預填孔的方法。

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。

隨著電子產品的功能日益增強，其普及程度越來越高，對于應用在電子產品中的印刷電路板的要求也相應提高。

在印刷電路板，特別是多層印刷電路板的制造過程中，常常需要對電路板進行先鉆孔，完成一部分制作工藝后，再對鉆孔金屬化之后進行填平，以繼續后續工藝。現有技術中，常用的對印刷電路板的鉆孔填平技術一般有兩種，其中一中是采用電鍍填塞，另一是通過絲印油墨的方式來填塞。

然而上述兩種方法都存在明顯的不足：前者由于樹脂的流動隨孔和圖形的分布而不同，造成介質厚度不均勻和板面孔口處容易出現如酒窩般的凹陷的問題；而后者的問題則是油墨空洞、氣泡等缺陷難以控制。這些缺陷無不給產品的制程帶來困難，給產品的品質留下隱患，特別是在填平印刷電路板基板上的預填孔的時候，電鍍填平技術具有電鍍成本高，銅層厚并且需要減銅處理，同時，上述方法對于尺寸較小的孔較難填平，容易形成空洞的缺點；絲印填平技術具有小孔容易形成空洞，表面凹陷、無法進行良好的電性互聯的缺點。

有鑒于此，有必要對上述存在的缺陷進行改進。

發明內容

本發明提供一種制作工藝簡單、預填孔填平效果好的印刷電路板的制造方法。

提供一種印刷電路板的制作方法，該方法包括步驟：提供一具有預填孔的印刷電路板基板；在所述印刷電路板基板具有預填孔的表面設置一掩膜，所述掩膜上設置有與所述印刷電路板基板的預填孔對應的通孔；在所述掩膜表面設置一填塞物層；在所述填塞物層上設置一保護層；對所述印刷電路板基板、掩膜、填塞物層、保護層的層疊結構進行壓合，使所述填塞物層填滿所述印刷電路板基板的預填孔；將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除。

根據本發明的一優選實施例，在步驟“將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除”之后還包括步驟：對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨。

根據本發明的一優選實施例，在步驟“對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨”之后還包括步驟：在所述打磨后的印刷電路板基板的表面形成銅箔。

根據本發明的一優選實施例，所述銅箔通過先在所述打磨后的印刷電路板基板的表面沉銅，再進行電鍍加厚而形成的。

根據本發明的一優選實施例，在步驟“在所述填預填孔后的印刷電路板基板的表面設置銅箔”之后，還包括步驟：對所述銅箔進行圖案化處理。

根據本發明的一優選實施例，所述印刷電路板基板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。

根據本發明的一優選實施例，所述掩膜為銅箔、鋁箔中的任意一種金屬薄膜制成。

根據本發明的一優選實施例，所述填塞物層為含有樹脂的半固化片材料制成。

根據本發明的一優選實施例，所述印刷電路板基板預填孔的內壁經過金屬化處理，形成金屬壁。

根據本發明的一優選實施例，所述金屬壁用于實現所述印刷電路板的不同層的電路的電性連通。

相較于現有技術，本發明印刷電路板的制造方法具有如下優點：

通過在所述印刷電路板基板與所述填塞物層之間設置掩膜的方式，可以使填塞物層準確的對準預填孔，對預填孔的填塞具有針對性，能夠全部填滿所述預填孔，避免了所述預填孔填塞不均勻的現象。

進一步地，所述掩膜還具有離型膜的作用，可以在填滿所述預填孔后，一次性將所述填塞物層從所述印刷電路板基板上去除，此方法簡便、快捷，并且能夠完整地去除所述填塞物層的殘留，保證所述刷電路板基板的干凈、整齊。

更進一步地，作為掩膜和保護層的金屬薄膜還可以回收再利用，減少了材料的浪費，同時避免了蝕刻藥水的使用，減少化學污染，有利于環保。

進一步地，本發明所述的印刷電路板的制造方法具有成本低、生產效率高，且填孔能力強，可以填塞深孔、小孔、通孔等任何形式的電路板鉆孔。

更進一步地，通過本方法生產的印刷電路板的表面平整性較高，無凹凸不平，且填充的孔內無空洞，避免了虛焊的情況發生，有效地保證了焊接的牢固性。

附圖說明

圖1是本發明印刷電路板的制作方法的流程示意圖。

圖2a-圖2i是圖1所示印刷電路板制作方法的每一步驟的剖面結構示意圖。