[發明專利]印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201210124746.4
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN102638948A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括步驟：

提供一具有預填孔的印刷電路板基板；

在所述印刷電路板基板具有預填孔的表面設置一掩膜，所述掩膜上設置有與所述印刷電路板基板的預填孔對應的通孔；

在所述掩膜表面設置一填塞物層；

在所述填塞物層上設置一保護層；

對所述印刷電路板基板、掩膜、填塞物層、保護層的層疊結構進行壓合，使所述填塞物層填滿所述印刷電路板基板的預填孔；

將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除”之后還包括步驟：對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨”之后還包括步驟：在所述打磨后的印刷電路板基板的表面形成銅箔。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述銅箔通過先在所述打磨后的印刷電路板基板的表面沉銅，再進行電鍍加厚而形成的。

5.根據權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“在所述填預填孔后的印刷電路板基板的表面設置銅箔”之后，還包括步驟：對所述銅箔進行圖案化處理。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板基板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述掩膜為銅箔、鋁箔中的任意一種金屬薄膜制成。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述填塞物層為含有樹脂的半固化片材料制成。

9.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板基板預填孔的內壁經過金屬化處理，形成金屬壁。

10.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬壁用于實現所述印刷電路板的不同層的電路的電性連通。