[發明專利]沉降熒光粉的封裝方法及其LED

在審

• 申請號: 201210124436.2
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN103378272A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種LED封裝方法及其LED，特別是涉及一種沉降熒光粉的封裝方法及其LED。

【背景技術】

請參閱附圖1，傳統半導體封裝技術主要是采用熒光粉涂覆工藝，即點熒光膠103的工藝：先將熒光粉1033與膠體(透明，圖未標)按一定的比例混合后，然后用點膠針頭(圖未示)將熒光膠103涂抹于LED芯片104表面或者利用自動點膠機(圖未示)將熒光膠103涂覆于LED芯片104表面。這種熒光粉涂覆工藝提高了LED的光學性能。

但是，由于這種工藝制備的熒光膠103形狀不規則，厚度不均勻，中部隆起呈拱形，即LED芯片104中心熒光膠103厚，LED芯片104周邊熒光膠103薄，厚的地方黃色熒光粉1033多，則出光偏黃色，薄的地方熒光粉1033少則偏藍色，整個出射的白光不能達到均勻一致，最后出射白光光斑也會有藍圈黃圈現象，極大影響產品性能。且實際操作過程中，整批LED芯片104所點上的熒光膠103在形狀上有很大差異，很難控制均勻性與一致性，使一批器件之間產生明顯的色度差異。此外，由于熒光粉1033是均勻分散在熒光膠103內，這樣，熒光粉1033受激發的效率較低，也會使LED發光亮度不足。

【發明內容】

為克服現有的熒光粉涂覆技術涂覆的熒光膠或熒光粉層厚度不均勻，引起偏光以及熒光粉分散在熒光膠內使熒光粉受激發效率低，引起LED發光亮度不足等技術問題，本發明提供一種能產生均勻熒光粉層，且熒光粉受激發效率提高從而增加LED發光亮度的沉降熒光粉的封裝方法及其LED。

本發明解決現有技術問題的技術方案是：提供一種沉降熒光粉的封裝方法，該封裝方法包括如下步驟：a.固晶，在LED支架底部點上膠水，然后將LED芯片置于膠點之上使LED芯片固定；b.焊線，將LED芯片的正、負極與LED支架的正、負極對應焊接；c.配置熒光膠，將熒光粉和膠體按熒光粉質量占總量的5％-15％的比例混合均勻后配置成熒光膠；d.封灌熒光膠，在LED支架內封灌熒光膠，使熒光膠覆蓋LED芯片；e.沉積熒光粉層，利用熒光粉和膠水的密度不同，使熒光粉顆粒沉降于LED芯片表面，熒光膠分離為膠體層和一均勻的熒光粉層，且熒光粉層覆蓋LED芯片表面；f.烘烤，將封灌熒光膠后的LED支架置于烤箱內進行烘烤，使熒光膠凝固。

優選地，該步驟e是將封灌熒光膠后的LED支架靜置至少1小時，利用重力使熒光粉顆粒沉降于LED芯片表面。

優選地，該步驟e的靜置時間為1.5-2小時、2-3小時或3-4小時。

優選地，該步驟e是將封灌熒光膠的LED支架置于離心機內，進行離心沉降，通過離心機產生離心力使熒光粉顆粒沉降于LED芯片表面。

優選地，該步驟e的離心沉降時間為至少0.5分鐘。

優選地，該步驟c配置熒光膠的過程進一步包括一離心混合的過程，即將裝有熒光膠的容器置于離心脫化攪拌機內，熒光膠容器自轉的同時繞另一軸心公轉，使熒光粉在熒光膠內充分混合均勻。

本發明解決現有技術問題的又一技術方案是：提供一種LED，其包括LED支架和LED芯片，LED支架具有封裝腔，LED芯片置于封裝腔底部，熒光膠封灌封裝腔內，且覆蓋LED芯片，熒光膠分為膠體層和熒光粉層，熒光粉層覆蓋于LED芯片表面，膠體層置于熒光粉層之上。

優選地，熒光粉層所含熒光粉與膠體層所含熒光粉的質量比在4∶1-9∶1之間。

優選地，該單顆LED的功率小于0.5瓦。

本發明提供的沉降熒光粉的封裝方法，通過在現有封裝方法的步驟中增加一個沉積熒光粉層的步驟，一方面使熒光膠厚度更均勻，消除了偏光的影響，另一方面使熒光粉在LED支架底部及LED芯片表面形成一層均勻的熒光粉層，使得熒光粉受激發的效率更高，從而提高了LED的發光亮度。

【附圖說明】

圖1是采用傳統封裝方法封裝的LED剖切示意圖。

圖2是本發明第一實施例提供的沉降熒光粉的封裝方法的工藝流程圖。

圖3是采用本發明沉降熒光粉的封裝方法封裝的LED剖切示意圖。

圖4是實驗組1測得的用傳統封裝方法封裝的LED的顏色的產出狀態圖。

圖5是圖4相對應的LED亮度產出比例圖。

圖6是實驗組2測得的用本發明第一實施例提供的沉降熒光粉的封裝方法封裝的LED的顏色的產出狀態圖。

圖7是圖6相對應的LED亮度產出比例圖。

圖8是實驗組3測得的用傳統封裝方法封裝的LED的產出狀態圖。