[發(fā)明專利]沉降熒光粉的封裝方法及其LED

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210124436.2
• 申請(qǐng)日: 2012-04-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103378272A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種沉降熒光粉的封裝方法，該封裝方法包括如下步驟：a.固晶，在LED支架底部點(diǎn)上膠水，然后將LED芯片置于膠點(diǎn)之上使LED芯片固定；b.焊線，將LED芯片的正、負(fù)極與LED支架的正、負(fù)極對(duì)應(yīng)焊接；c.配置熒光膠，將熒光粉和膠體按熒光粉質(zhì)量占總量的5％-15％的比例混合均勻后配置成熒光膠；d.封灌熒光膠，在LED支架內(nèi)封灌熒光膠，使熒光膠覆蓋LED芯片；f.烘烤，將封灌熒光膠后的LED支架置于烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，使熒光膠凝固；其特征在于：該封裝方法在步驟d和步驟f之間進(jìn)一步包括步驟e.沉積熒光粉層，利用熒光粉和膠水的密度不同，使熒光粉顆粒沉降于LED芯片表面，熒光膠分離為膠體層和一均勻的熒光粉層，且熒光粉層覆蓋LED芯片表面。

2.如權(quán)利要求1所述的沉降熒光粉的封裝方法，其特征在于：該步驟e是將封灌熒光膠后的LED支架靜置至少1小時(shí)，利用重力使熒光粉顆粒沉降于LED芯片表面。

3.如權(quán)利要求2所述的沉降熒光粉的封裝方法，其特征在于：該步驟e的靜置時(shí)間為1.5-2小時(shí)、2-3小時(shí)或3-4小時(shí)。

4.如權(quán)利要求1所述的沉降熒光粉的封裝方法，其特征在于：該步驟e是將封灌熒光膠的LED支架置于離心機(jī)內(nèi)，進(jìn)行離心沉降，通過(guò)離心機(jī)產(chǎn)生離心力使熒光粉顆粒沉降于LED芯片表面。

5.如權(quán)利要求4所述的沉降熒光粉的封裝方法，其特征在于：該步驟e的離心沉降時(shí)間為至少0.5分鐘。

6.如權(quán)利要求1所述的沉降熒光粉的封裝方法，其特征在于：該步驟c配置熒光膠的過(guò)程進(jìn)一步包括一離心混合的過(guò)程，即將裝有熒光膠的容器置于離心脫化攪拌機(jī)內(nèi)，熒光膠容器自轉(zhuǎn)的同時(shí)繞另一軸心公轉(zhuǎn)，使熒光粉在熒光膠內(nèi)充分混合均勻。

7.一種LED，其包括LED支架和LED芯片，LED支架具有封裝腔，LED芯片置于封裝腔底部，熒光膠封灌封裝腔內(nèi)，且覆蓋LED芯片，其特征在于：熒光膠分為膠體層和熒光粉層，熒光粉層覆蓋于LED芯片表面，膠體層置于熒光粉層之上。

8.如權(quán)利要求7所述的LED，其特征在于：熒光粉層所含熒光粉與膠體層所含熒光粉的質(zhì)量比在4∶1-9∶1之間。

9.如權(quán)利要求7-8任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED，其特征在于：該單顆LED的功率小于0.5瓦。