[發明專利]一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法

有效

• 申請號: 201210124434.3
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN102634828A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 徐緩;陳世金;羅旭;覃新
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00;C25D3/38;H05K3/18
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

技術領域

本發明涉及一種線路板的加工方法，更具體地說，尤其涉及一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法。

背景技術

在印制電路板行業的電鍍銅過程中，不可避免的會出現由于設備故障等各類因素引起的斷電現象，而如果出現線路板在鍍液中停放時間過久，就會出現線路板的銅層被硫酸銅鍍銅溶液所咬蝕，其化學反應式為：2Cu+O₂＝2CuO，CuO+H₂SO₄＝CuSO₄+H₂O。而在VCP的入銅槽段，設備生產廠家一般是沒有通電設計的，即該段有鍍銅藥水浸浴線路板，線路板件一旦停放時間過久，就會出現線路板銅層被咬蝕，導致孔內無銅等問題，影響線路板的導通性，造成嚴重的品質隱患。

發明內容

本發明的目的在于提供一種操作簡便、使用效果良好的防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法。

本發明的技術方案是這樣實現的：一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，該方法包括下述步驟：(1)設置電鍍裝置；(2)完成沉銅后的線路板進入硫酸銅鍍銅溶液中，當出現設備故障，使得線路板在鍍銅溶液內的停放時間T＞2分鐘時，啟動電鍍裝置在線路板表面電鍍形成用于抵消硫酸銅鍍銅溶液咬蝕的薄鍍銅層；(3)當設備故障消除后，恢復正常的電鍍操作，直至完成線路板的電鍍。

上述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法中，步驟(1)所述的電鍍裝置設置在垂直連續電鍍線的入銅槽段。

上述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法中，步驟(1)所述的電鍍裝置由陰極、陽極以及通過導線與陰極和陽極連接的整流器組成；所述的整流器輸出偏差≤5％，并且可實現大小調節。

上述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法中，步驟(2)所述的硫酸銅鍍銅溶液中的硫酸濃度≤120g/L，硫酸銅濃度≥40g/L。

上述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法中，步驟(2)所述的線路板在鍍銅溶液內的停放時間為2分鐘＜T≤2小時。

上述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法中，步驟(2)所述啟動電鍍裝置時的電鍍電流密度為0.1～0.2安培/平方分米。

上述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法中，步驟(2)所述啟動電鍍裝置時的電鍍電流密度為0.15安培/平方分米。

本發明采用上述方法后，通過在垂直連續電鍍入銅槽段設置電鍍裝置，同時控制電鍍電流，利用電鍍原理在線路板的表面及孔內鍍上一層薄銅，這層銅可抵消部分因咬蝕而“削減”的那部分銅，同時也可形成一層薄的鍍銅層，滿足在一定時間內鍍銅藥水對線路板的咬蝕量。線路板進入鍍銅槽后，當出現設備故障等緊急情況，造成線路板在鍍銅槽內停置時間過長時，不會出現線路板的銅層被咬蝕的現象，避免出現嚴重的品質隱患或是引起報廢，從而造成資源浪費。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步的詳細說明，但并不構成對本發明的任何限制。

一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，該方法包括下述步驟：(1)在垂直連續電鍍線的入銅槽段設置電鍍裝置，所述的電鍍裝置由陰極、陽極以及通過導線與陰極和陽極連接的整流器組成；所述的整流器輸出偏差≤5％，即實際輸出電流與設定電流偏差應在5％以內，如設定100A的電流，實際電流應不小于95A，且不大于105A；并且可實現大小調節；(2)完成沉銅后的線路板進入硫酸銅鍍銅溶液中，當出現設備故障，使得線路板在鍍銅溶液內的停放時間T＞2分鐘時，啟動電鍍裝置，電鍍電流密度為0.1～0.2安培/平方分米，優選電鍍電流密度為0.15安培/平方分米，在線路板表面電鍍形成用于抵消硫酸銅鍍銅溶液咬蝕的薄鍍銅層，其中硫酸銅鍍銅溶液中的硫酸濃度≤120g/L，硫酸銅濃度≥40g/L，停放時間優選為2分鐘＜T≤2小時；(3)當設備故障消除后，恢復正常的電鍍操作，直至完成線路板的電鍍。

其具體實施步驟為：

(1)在硫酸銅鍍銅溶液的入銅槽段內按照電鍍原理完成陰陽極的接線：陽極鈦籃(內含銅球)或鈦網通過導電線與整流器正極相連，陰極銅桿通過導電線與整流器負極相連，線路板通過電鍍掛具與陰極銅桿相連。硫酸銅溶液中硫酸濃度≤120g/L，硫酸銅濃度≥40g/L，并配有適量的Cl^-和鍍銅添加劑等。整流器輸出偏差≤5％，并且可實現大小調節。同時還配有循環、過濾或打氣等促進藥水交換的必要配置。