[發明專利]一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法

有效

• 申請號: 201210124434.3
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN102634828A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 徐緩;陳世金;羅旭;覃新
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00;C25D3/38;H05K3/18
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

1.一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：(1)設置電鍍裝置；(2)完成沉銅后的線路板進入硫酸銅鍍銅溶液中，當出現設備故障，使得線路板在鍍銅溶液內的停放時間T＞2分鐘時，啟動電鍍裝置在線路板表面電鍍形成用于抵消硫酸銅鍍銅溶液咬蝕的薄鍍銅層；(3)當設備故障消除后，恢復正常的電鍍操作，直至完成線路板的電鍍。

2.根據權利要求1所述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，步驟(1)所述的電鍍裝置設置在垂直連續電鍍線的入銅槽段。

3.根據權利要求1所述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，步驟(1)所述的電鍍裝置由陰極、陽極以及通過導線與陰極和陽極連接的整流器組成；所述的整流器輸出偏差≤5％，并且可實現大小調節。

4.根據權利要求1所述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，步驟(2)所述的硫酸銅鍍銅溶液中的硫酸濃度≤120g/L，硫酸銅濃度≥40g/L。

5.根據權利要求1所述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，步驟(2)所述的線路板在鍍銅溶液內的停放時間為2分鐘＜T≤2小時。

6.根據權利要求1所述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，步驟(2)所述啟動電鍍裝置時的電鍍電流密度為0.1～0.2安培/平方分米。

7.根據權利要求6所述的一種防止線路板銅層在硫酸銅鍍銅溶液中被咬蝕的方法，其特征在于，步驟(2)所述啟動電鍍裝置時的電鍍電流密度為0.15安培/平方分米。