[發明專利]熱增強型封裝

有效

• 申請號: 201210124148.7
• 申請日: 2007-01-29
• 公開（公告）號: CN102683228A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 柳程琳;善一明·婁
• 申請（專利權）人: 馬維爾國際貿易有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/538
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 宋鶴

本申請是申請日為2007年1月29日、申請號為200780012013.9(國際申請號為PCT/US2007/002432)、且名稱為“熱增強型封裝”的發明專利申請的分案申請。

相關申請的交叉引用

本申請要求2006年1月30日提交的申請號為60/763,609的名稱為“熱增強型封裝(Thermal?Enhanced?Package)”的美國臨時申請以及2006年4月3日提交的申請號為60/788,993的名稱為“熱增強型封裝”的美國臨時申請的優先權，上述兩個美國臨時申請被共同轉讓，并且其全部內容通過引用結合于此。

技術領域

本發明一般地涉及集成電路封裝。更具體地，本發明提供了用于具有熱增強性能的集成電路封裝的方法和系統。僅僅通過示例，本發明已經被應用于如下的集成電路封裝，其中，一個或多個半導體管芯被安裝(mount)在導熱和/或導電基板上并且被以電介質材料密封。但是，將會認識到本發明具有更廣闊的應用范圍。

背景技術

許多現代集成電路(IC)的特征在于，由于對小腳印(footprint)和高性能的工業需求而導致高熱負荷。隨著熱負荷和封裝密度的增加，傳統集成電路(IC)封裝不能提供高性能IC所需的熱性能和電性能。因此，本領域需要適用于提供具有增強的熱性能的集成電路封裝的方法和系統。

發明內容

根據本發明的實施例，提供了與集成電路封裝有關的技術和系統。更具體地，本發明提供了用于具有熱增強性能的集成電路封裝的方法和系統。僅僅通過示例，本發明已經被應用于具有一個或多個半導體管芯的集成電路封裝，其中，該一個或多個半導體管芯被安裝在導熱和/或導電基板上并且被電介質材料密封。但是，將會認識到本發明具有更廣闊的應用范圍。

根據本發明的一個實施例，提供了一種制造集成電路封裝的方法。該方法包括：將半導體管芯的第一表面附接到導熱和/或導電基板；在半導體管芯的第二表面上形成多個管芯連接器；以及以密封材料來密封半導體管芯和多個管芯連接器。該方法還包括：去除密封材料的一部分，以暴露出多個管芯連接器中的一個或多個，從而形成布線表面。該方法還包括：在布線表面上形成多條導電跡線。多條導電跡線中的每條的特征在于，第一部分與多個管芯連接器中的一個電通信，而第二部分與封裝連接器電通信。在一個實施例中，在布線表面之上形成絕緣層，并且在絕緣層上形成多條第二層導電跡線，以形成具有多層布線的集成電路封裝。

根據本發明的另一實施例，提供了一種熱增強型集成電路封裝。該熱增強型集成電路封裝包括：導熱和/或導電基板；管芯附接材料，該管芯附接材料被形成在導熱和/或導電基板上；以及半導體管芯，該半導體管芯具有第一表面、多個側表面和與第一表面相對的第二表面。第一表面相鄰于管芯附接材料。該熱增強型集成電路封裝還包括：多個管芯連接器和密封層，這多個管芯連接器與設置在半導體管芯的第二表面上的多個管芯焊盤(die?pad)電通信，該密封層的特征在于，第一密封表面在位置上相鄰于導熱和/或導電基板，而第二密封表面與第一表面相對。密封層包圍了半導體管芯的多個側表面并且位于半導體管芯的第二表面的第一部分之上。該熱增強型集成電路封裝還包括布線層，該布線層被形成在密封層的第二密封表面上。

根據本發明的一個可替代實施例，提供了一種集成電路封裝。該集成電路封裝包括半導體管芯，該半導體管芯包括第一表面和第二表面，其中，該第一表面被附接到導熱和/或導電基板，并且該第二表面與第一表面相對。該集成電路封裝還包括：多個管芯連接器和密封材料，這多個管芯連接器被形成在半導體管芯的第二表面上，該密封材料用于密封半導體管芯和多個管芯連接器的一部分。密封材料的布線表面包括多個管芯連接器的暴露部分。該集成電路封裝還包括多條導電跡線，這多條導電跡線被形成在布線表面上，其中，這多條導電跡線中的每條的特征在于，第一部分與多個管芯連接器中的一個電通信，而第二部分與封裝連接器電通信。在一個實施例中，該集成電路封裝還包括被形成在布線表面之上的絕緣層以及被形成在絕緣層上的多條第二層導電跡線，從而形成了具有多層布線的集成電路封裝。