[發明專利]用于電子裝置的電池殼制程方法

無效

• 申請號: 201210123147.0
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN103372949A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 趙柏村
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29B11/00;H01M2/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實施例關于一種用于電子裝置的電池殼制程方法，特別是一種塑料件以埋入射出制程結合于金屬件的結合方法。

【背景技術】

現有埋入射出(insert?molding)制程是將一塑料件以射出成型的方式形成于一金屬基體上。然而，由于金屬基體的材質與塑料件的材質不相同，因此兩者間的結合效果并不佳。為了克服上述問題，可于金屬基體欲與塑料件相結合的表面上形成粗糙結構(譬如形成凸塊或凹槽等)，以增加金屬基體與塑料件之間的結合強度。

雖然上述方法可增加金屬基體與塑料件之間的結合效果，但若塑料件與金屬基體之間的結合面積過小，則上述方法依舊無法提供良好的結合效果。因此，如何提升金屬基體與塑料件于埋入射出后的結合強度，已為相關人員所要研究的重要課題。

【發明內容】

有鑒于此，本發明揭示一種電子裝置的電池殼制程方法，解決塑料件與金屬基體之間的結合面積極小時，無法提供良好的結合效果的問題。

本發明所揭示的一種用于電子裝置的電池殼制程方法，其步驟包含：提供一金屬基體、一金屬植件以及在金屬植件上的一結合部；接著，結合金屬植件與金屬基體；接著，以埋入射出的制程于金屬基體上形成一塑料件。其中，塑料件包覆住金屬植件，塑料件與金屬植件的結合部相結合，以增強結合效果。

相較于現有技術，通過塑料件包覆住金屬基體上的金屬植件，以使得塑料件能夠牢固地固定于金屬基體上。因此當塑料件與金屬基體之間的結合面積極小時，本實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法依舊可達到塑料件與金屬基體之間的良好結合效果。

【附圖說明】

圖1為一實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法的流程圖。

圖2至圖4為一實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法的制程示意圖一、二、三。

圖5為另一實施例的金屬件的結構示意圖。

圖6為另一實施例的金屬件的結構示意圖。

圖7為另一實施例的金屬件的結構示意圖。

【具體實施方式】

請參照圖1至圖4。圖1為一實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法的流程圖。圖2至圖4為一實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法的制程示意圖一、二、三。

本實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法，可適用于制作一般電子裝置的電池殼結構，其步驟包含：

首先，提供一金屬基體100(S1)，如圖2所示。金屬基體100的材質可以是譬如鋁合金或鎂合金，但不以此為限。

接著，提供一金屬植件200及在金屬植件200的一結合部210(S2)，如圖2所示。上述的金屬植件200的材質可以與金屬基體100的材質相同，但不以此為限。譬如在其它實施例中，金屬植件200的材質可相異于金屬基體100的材質。并且，上述的結合部210為一穿孔，但不以此為限。

接著，結合金屬植件200與金屬基體100(S3)，以令金屬植件200豎立于金屬基體100的一表面上，如圖3所示。此外，結合金屬植件200與金屬基體100的方法可選用點焊的方式或是超音波熔接的方式，但不以此為限。

接著，以埋入射出的制程于金屬基體100上形成一塑料件300(S4)。其中，塑料件300包覆住金屬植件200，且塑料件300并與金屬植件200的結合部210相結合，如圖4所示。

上述埋入射出的制程可先將金屬基體100與金屬植件200置入一塑料射出模具，再以一射出成型機將一熔化的塑料沿著一射出流道而射出至金屬植件200上。如此一來，在塑料冷卻凝固為塑料件300之后，塑料件300可包覆住整個金屬植件200。此外，結合部210用以增加塑料件300與金屬植件200之間的結合效果。

因此，在塑料件300成型于金屬基體100上之后，通過塑料件300包覆住金屬植件200，塑料件300能夠牢固地固定于金屬基體100上。并且，通過本實施例的用于電子裝置的電池殼制程方法，可于金屬基體100上將具有薄型體積的塑料件300以埋入射出的方式形成并豎立于金屬基體100上。舉例來說，于實際制作上，本實施例的金屬植件200的厚度d1可小于或等于0.2mm，而成型后的塑料件300的厚度d2可小于或等于0.8mm。