[發(fā)明專(zhuān)利]用于電子裝置的電池殼制程方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210123147.0
• 申請(qǐng)日: 2012-04-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103372949A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙柏村
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C45/14
• 分類(lèi)號(hào): B29C45/14;B29B11/00;H01M2/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，其步驟包含：

提供一金屬基體；

提供一金屬植件及在該金屬植件上的一結(jié)合部；

結(jié)合該金屬植件與該金屬基體；以及

以埋入射出的制程于該金屬基體上形成一塑料件；

其中，該塑料件包覆住該金屬植件，該塑料件并與該金屬植件的該結(jié)合部相結(jié)合，借以增強(qiáng)結(jié)合效果。

2.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該結(jié)合部為一穿孔。

3.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該結(jié)合部為一凸肋。

4.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該結(jié)合部為一倒勾。

5.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該結(jié)合部為一凹槽。

6.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該金屬植件以點(diǎn)焊的方式植入該金屬基體。

7.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該金屬植件以超音波熔接的方式結(jié)合至該金屬基體。

8.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該金屬植件的厚度小于或等于0.2mm。

9.如權(quán)利要求所述的用于電子裝置的電池殼制程方法，其特征在于，該塑料件的厚度小于或等于0.8mm。

10.如請(qǐng)求項(xiàng)1所述的用于電子裝置的電池殼制程方法所制造的電池殼。