[發明專利]芯片組裝結構及芯片組裝方法

在審

• 申請號: 201210122989.4
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN103378043A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種芯片組裝結構及芯片組裝方法。

背景技術

為實現預定的功能，電子產品中一般包括電路板以及多個設置于所述電路板上的芯片，所述芯片可能具有不同的大小以及高度。所述芯片之間以及所述芯片與所述電路板藉由打線方式電連接。

現有技術中，通常將連接線與芯片或者電路板上的焊墊采用壓焊方式相連，然，隨著技術的發展，所述芯片尺寸變得越來越小，相應地，所述芯片的結構也越來越來脆弱，如果采用壓焊的方式與連接線相連，則所述芯片容易在壓力之下損壞，造成芯片組裝良率下降。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠保證芯片組裝良率的芯片組裝結構以及芯片組裝方法。

一種芯片組裝結構，包括一個電路板、一個位于所述電路板上的芯片以及多個將所述芯片電連接至所述電路板上的焊線。所述電路板上形成有多個第一焊墊，所述芯片上形成多個分別對應于所述第一焊墊的第二焊墊。所述每一個焊墊上形成有一個第一焊球，所述每一個第二焊墊上形成有一個第二焊球。所述焊線分別自所述第一焊球牽拉至對應的第二焊球。所述焊線包括一個因牽拉形成的拱形部，所述拱形部靠近所述第一焊球。

一種芯片組裝方法，包括如下步驟：

提供一個電路板，所述電路板上形成有多個第一焊墊；

提供一個芯片，所述芯片上形成有多個與所述第一焊墊相對應的第二焊墊；

將所述芯片固定設置于所述電路板表面；

于一個所述第二焊墊上形成一個第二焊球；

于對應形成所述第二焊球的第二焊墊的一個所述第一焊墊上形成一個第一焊球；

提供一個焊線，將所述焊線的一端與所述第一焊球相焊接；

將所述焊線由所述第一焊球牽拉至所述第二焊球，所述焊線的另一端焊接至所述第二焊球，所述焊線靠近所述第一焊球因牽拉形成一個拱形部。

相對于現有技術，所述的芯片組裝結構以及芯片組裝方法，通過在所述芯片的第二焊墊以及所述電路板的第二焊墊上分別形成焊球，并將所述焊線首先與第一焊墊上的焊球相連，然后將所述焊線牽拉至所述第二焊球的焊球，能夠避免壓焊方式造成所述芯片損壞，提高了芯片組裝良率。另外，上述焊線的連接方式能夠使得因牽拉所形成的拱形部靠近所述第一焊球，相較先前技術，所述焊線的長度有所減少，因此有助于減小焊線的電感，提升所述芯片的性能，并且焊線的高度有所降低，因此可以使得所述芯片組裝結構更為緊湊。

附圖說明

圖1是本發明的芯片組裝結構的示意圖。

圖2是本發明芯片組裝方法的流程圖。

主要元件符號說明