[發明專利]芯片組裝結構及芯片組裝方法

在審

• 申請號: 201210122989.4
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN103378043A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片組裝結構，包括一個電路板、一個位于所述電路板上的芯片以及多個將所述芯片電連接至所述電路板上的焊線，所述電路板上形成有多個第一焊墊，所述芯片上形成多個分別對應于所述第一焊墊的第二焊墊，其特征在于：所述每一個焊墊上形成有一個第一焊球，所述每一個第二焊墊上形成有一個第二焊球，所述焊線分別自所述第一焊球牽拉至對應的第二焊球，所述焊線包括一個因牽拉形成的拱形部，所述拱形部靠近所述第一焊球。

2.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：每一個所述焊線包括一個與所述第一焊球相連的起始端以及一個與所述第二焊球相連的終止端，所述拱形部位于所述起始端以及所述終止端之間且靠近所述起始端。

3.如權利要求1所述之芯片組裝結構，其特征在于：所述拱形部的頂端與所述第二焊墊上的第二焊球平齊。

4.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線由高導電率的金屬材料構成。

5.如權利要求4所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線的材料為金。

6.一種芯片組裝方法，包括如下步驟：

提供一個電路板，所述電路板上形成有多個第一焊墊；

提供一個芯片，所述芯片上形成有多個與所述第一焊墊相對應的第二焊墊；

將所述芯片固定設置于所述電路板表面；

于一個所述第二焊墊上形成一個第二焊球；

于對應形成所述第二焊球的第二焊墊的一個所述第一焊墊上形成一個第一焊球；

提供一個焊線，將所述焊線的一端與所述第一焊球相焊接；

將所述焊線由所述第一焊球牽拉至所述第二焊球，所述焊線的另一端焊接至所述第二焊球，所述焊線靠近所述第一焊球因牽拉形成一個拱形部。

7.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述芯片藉由粘接或者焊接的方式固定于所述電路板表面。

8.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述拱形部的頂端與所述第二焊墊上的第二焊球平齊。

9.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線由高導電率的金屬材料構成。

10.如權利要求9所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線的材料為金。