[發明專利]發光器件

有效

• 申請號: 201210122749.4
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN103066172B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 黃盛珉
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L27/15;H01L33/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 蔡勝有,董文國

相關申請的交叉引用

本申請要求2011年10月24日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請10-2011-0108760的優先權，通過引用將其公開內容并入本文。

技術領域

實施方案涉及發光器件。

背景技術

作為發光器件的一個代表性實例，發光二極管(LED)是使用化合物半導體的特性將電信號轉換為光如紅外光或可見光的器件，并且用于家用電器、遙控器、電子布告板、顯示器、各種自動化機器等，LED的應用范圍也在繼續拓寬。

一般地，將小的LED制造成表面安裝器件類型以直接安裝在印刷電路板(PCB)上，因此將用作顯示器件的LED燈開發成表面安裝器件類型。這種表面安裝器件可以替代傳統的燈，并且可以用于產生各種顏色的光-開/關顯示器、文字指示器、圖像顯示器等。

因為LED具有一般的LED整流特性，所以如果將LED連接至AC電源，則LED會隨著電流方向重復地開/關，無法連續地產生光，并且可能因此受到反向電流的損傷。

因此，正在大力進行將LED直接連接至AC電源的研究。

發明內容

實施方案提供發光器件。

在一個實施方案中，發光器件包括：發光結構，所述發光結構包括：第一區，所述第一區包括摻雜有第一摻雜劑的第一半導體層、摻雜有第二摻雜劑的第二半導體層、以及設置在所述第一半導體層與所述第二半導體層之間的第一有源層；以及第二區，所述第二區包括摻雜有所述第一摻雜劑并且包括暴露出的區域的第三半導體層、設置在除了所述暴露出的區域之外的所述第三半導體層上的并且摻雜有所述第二摻雜劑的第四半導體層、以及設置在所述第三半導體層與所述第四半導體層之間的第二有源層，所述第二區設置有形成為從所述第四半導體層至所述第一半導體層并且彼此分離的第一溝槽和第二溝槽；第一電極，所述第一電極包括設置在通過所述第一溝槽和所述第二溝槽暴露出的所述第一半導體層上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；第二電極，所述第二電極設置在所述第三半導體層的所述暴露出的區域上和形成在所述暴露出的區域處的孔上，并且設置在所述第二半導體層上且電連接至所述第二半導體層和所述第三半導體層；以及第三電極，所述第三電極設置在所述第四半導體上并且包括與所述第一電極焊盤和所述第二電極焊盤接觸的第三電極焊盤、與所述第一電極焊盤接觸的第四電極焊盤、以及與所述第二電極焊盤接觸的第五電極焊盤。

在另一實施方案中，發光器件封裝件包括：發光器件，所述發光器件包括：發光結構，所述發光結構包括：第一區，所述第一區包括摻雜有第一摻雜劑的第一半導體層、摻雜有第二摻雜劑的第二半導體層、以及設置在所述第一半導體層與所述第二半導體層之間的第一有源層；以及第二區，所述第二區包括摻雜有所述第一摻雜劑并且包括暴露出的區域的第三半導體層、設置在除了所述暴露出的區域之外的所述第三半導體層上的并且摻雜有所述第二摻雜劑的第四半導體層、以及設置在所述第三半導體層與所述第四半導體層之間的第二有源層，所述第二區設置有形成為從所述第四半導體層至所述第一半導體層并且彼此分離的第一溝槽和第二溝槽；第一電極，所述第一電極包括設置在通過所述第一溝槽和所述第二溝槽暴露出的所述第一半導體層上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；第二電極，所述第二電極設置在所述第三半導體層的所述暴露出的區域上和形成在所述暴露出的區域處的孔上，并且設置在所述第二半導體層上且電連接至所述第二半導體層和所述第三半導體層；以及第三電極，所述第三電極設置在所述第四半導體上并且包括與所述第一電極焊盤和所述第二電極焊盤接觸的第三電極焊盤、與所述第一電極焊盤接觸的第四電極焊盤、以及與所述第二電極焊盤接觸的第五電極焊盤；以及本體，所述本體包括電連接至所述發光器件的第一引線框和第二引線框。