[發(fā)明專利]具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210122533.8 | 申請日: | 2012-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN103378236B | 公開(公告)日: | 2017-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魏洋;范守善 | 申請(專利權(quán))人: | 清華大學(xué);鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/02 | 分類號: | H01L33/02;H01L33/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100084 北京市海淀區(qū)清*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 構(gòu)造 外延 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)
以GaN以及InGaN,AlGaN為主的氮化物形成的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體是近年來備受關(guān)注的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其連續(xù)可變的直接帶隙,優(yōu)異的物理化學(xué)穩(wěn)定性,高飽和電子遷移率等特性,使之成為激光器,發(fā)光二極管等光電子器件和微電子器件的優(yōu)選半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
由于GaN等本身生長技術(shù)的限制,現(xiàn)今大面積的GaN半導(dǎo)體層大多生長在藍(lán)寶石等其他基底上。由于氮化鎵和藍(lán)寶石基底的晶格常數(shù)不同,從而導(dǎo)致氮化鎵外延層存在較多位錯缺陷。現(xiàn)有技術(shù)提供一種改善上述不足的方法,其采用非平整的藍(lán)寶石基底外延生長氮化鎵。然而,現(xiàn)有技術(shù)通常采用光刻等微電子工藝在藍(lán)寶石基底表面形成溝槽從而構(gòu)成非平整外延生長面。該方法不但工藝復(fù)雜,成本較高,而且會對藍(lán)寶石基底外延生長面造成污染,從而影響外延結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
綜上所述,確有必要提供一種位錯缺陷較少,且外延層與襯底之間的應(yīng)力較小的高質(zhì)量的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體。
一種具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體,其包括一外延層及一石墨烯層,所述外延層一表面具有多個凹槽及多個凸起以形成一圖案化表面,所述石墨烯層具有多個開口,所述石墨烯層設(shè)置于該外延層的圖案化的表面,并嵌入該外延層的多個凹槽中,所述外延層的多個凸起由所述石墨烯層的多個開口露出。
一種具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體,其包括層疊設(shè)置的一外延層及一具有多個開口的圖案化的單層石墨烯薄膜,外延層的部分滲透所述石墨烯薄膜的多個開口露出,所述開口的尺寸為10納米~120微米,所述圖案化的單層石墨烯薄膜的占空比為1:4~4:1。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體采用具有多個開口石墨烯層作為掩膜的方式生長外延層,大大降低了具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體的制備成本,并且所述石墨烯層具有良好的導(dǎo)電性,使得所述具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體具有廣泛用途。
附圖說明
圖1為本發(fā)明第一實施例提供的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體的制備方法的工藝流程圖。
圖2為圖1中采用的第一種圖案化石墨烯層的示意圖。
圖3為圖1中采用的第二種圖案化石墨烯層的示意圖。
圖4為圖1中采用的第三種圖案化石墨烯層的示意圖。
圖5為圖1中采用的第四種圖案化石墨烯層的示意圖。
圖6為本發(fā)明第一實施例中采用的碳納米管膜的掃描電鏡照片。
圖7為圖6中的碳納米管膜中的碳納米管片段的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為本發(fā)明采用的多層交叉設(shè)置的碳納米管膜的掃描電鏡照片。
圖9為圖1中外延層的生長過程的示意圖。
圖10為本發(fā)明第一實施例提供的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體的示意圖。
圖11為圖10所示的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體沿線XI-XI的剖面示意圖。
圖12為本發(fā)明第二實施例提供的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體的分解示意圖。
圖13為圖12所示的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體整合示意圖。
圖14為本發(fā)明第四實施例提供的具有微構(gòu)造的外延結(jié)構(gòu)體的制備方法的工藝流程圖。
主要元件符號說明
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