[發(fā)明專利]晶圓檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210122425.0
• 申請(qǐng)日: 2012-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN102637616A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：

承片臺(tái)，用于承載晶圓；

晶圓檢測(cè)單元，用于檢測(cè)晶圓中的缺陷晶粒；

噴墨單元，根據(jù)測(cè)試結(jié)果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

墨滴調(diào)整單元，用于調(diào)整噴墨單元噴涂出的墨滴的尺寸，當(dāng)噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規(guī)格時(shí)，將噴墨單元在所述墨滴調(diào)整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調(diào)整單元表面的墨滴的尺寸調(diào)整到符合規(guī)格時(shí)，再將噴墨單元移回晶圓的上方或?qū)⒕A移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據(jù)測(cè)試結(jié)果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

墨滴檢測(cè)單元，用于檢測(cè)墨滴調(diào)整單元表面墨滴的尺寸是否符合規(guī)格。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述墨滴調(diào)整單元為金屬基板、半導(dǎo)體基板或陶瓷基板。

3.如權(quán)利要求2所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，在所述金屬基板、半導(dǎo)體基板、陶瓷基板表面還粘貼有一層金屬箔膠帶。

4.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括：與所述承片臺(tái)和墨滴調(diào)整單元相連接的傳動(dòng)單元，利用所述傳動(dòng)單元移動(dòng)所述承片臺(tái)和墨滴調(diào)整單元。

5.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括：與所述噴墨單元相連接的傳動(dòng)單元，利用所述傳動(dòng)單元移動(dòng)所述噴墨單元。

6.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，當(dāng)噴墨單元在晶圓表面噴涂墨滴時(shí)，噴墨單元與晶圓之間的間距為第一間距，當(dāng)噴墨單元在墨滴調(diào)整單元表面噴涂墨滴時(shí)，噴墨單元與墨滴調(diào)整單元之間的間距為第二間距，所述第一間距和第二間距相等。

7.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述墨滴檢測(cè)單元包括攝像頭和顯示器，所述攝像頭位于晶圓檢測(cè)裝置內(nèi)用于拍攝噴涂于墨滴調(diào)整單元或晶圓表面的墨滴，所述顯示器用于顯示攝像頭拍攝的墨滴，用戶根據(jù)顯示器上顯示的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規(guī)格。

8.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述墨滴檢測(cè)單元包括攝像頭和墨滴尺寸檢測(cè)模塊，所述攝像頭位于晶圓檢測(cè)裝置內(nèi)用于拍攝噴涂于墨滴調(diào)整單元或晶圓表面的墨滴，所述墨滴尺寸檢測(cè)模塊利用攝像頭拍攝到的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規(guī)格。

9.如權(quán)利要求7或8所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述墨滴檢測(cè)單元還檢測(cè)晶圓表面墨滴的尺寸。

10.如權(quán)利要求9所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述墨滴檢測(cè)單元的攝像頭數(shù)量為一個(gè)或兩個(gè)，當(dāng)攝像頭數(shù)量為一個(gè)時(shí)，所述攝像頭同時(shí)拍攝晶圓表面和墨滴調(diào)整單元表面的墨滴，或者通過轉(zhuǎn)動(dòng)或移動(dòng)所述攝像頭使得攝像頭能拍攝到晶圓表面或墨滴調(diào)整單元表面的墨滴；當(dāng)攝像頭數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，所述兩個(gè)攝像頭其中一個(gè)拍攝晶圓表面的墨滴，另一個(gè)拍攝墨滴調(diào)整單元表面的墨滴。

11.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括報(bào)警單元，當(dāng)墨滴檢測(cè)單元檢測(cè)到墨滴的尺寸不符合規(guī)格時(shí)，報(bào)警單元發(fā)出警報(bào)。

12.如權(quán)利要求1所述的晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述晶圓檢測(cè)單元包括具有若干探針的探針卡及晶圓檢測(cè)軟件，晶圓檢測(cè)裝置依次將所述探針與晶圓的每一個(gè)晶粒中的測(cè)試觸點(diǎn)相接觸，并利用所述晶圓檢測(cè)軟件對(duì)晶圓上的晶粒進(jìn)行檢測(cè)。

13.一種采用如權(quán)利要求1至12任意一項(xiàng)所述的晶圓檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法，其特征在于，包括：

利用晶圓檢測(cè)單元對(duì)承片臺(tái)上的晶圓進(jìn)行測(cè)試；

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，噴墨單元在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

利用墨滴檢測(cè)單元檢測(cè)墨滴的尺寸；

當(dāng)墨滴檢測(cè)單元檢測(cè)到墨滴的尺寸不符合規(guī)格時(shí)，將噴墨單元在所述墨滴調(diào)整單元上噴涂墨滴，并利用墨滴檢測(cè)單元進(jìn)行檢測(cè)，直到噴涂在所述墨滴調(diào)整單元表面的墨滴的尺寸調(diào)整到符合規(guī)格；

當(dāng)噴涂在所述墨滴調(diào)整單元表面的墨滴的尺寸調(diào)整到符合規(guī)格后，再將噴墨單元移回晶圓上方或?qū)⒕A移回噴墨單元下方，重新利用探針卡對(duì)承片臺(tái)上的晶圓進(jìn)行測(cè)試，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。