[發(fā)明專利]基板載具及其硒化制程系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210121515.8 | 申請日: | 2012-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN103311164A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李適維;林清儒;鍾青源;林明弘;黃偉民;邱振海 | 申請(專利權(quán))人: | 綠陽光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板載具 及其 硒化制程 系統(tǒng) | ||
1.一種基板載具,用來運載多個背電極基板至一爐腔內(nèi),每一背電極基板上形成有一前趨物層,所述爐腔用來提供一制程氣體以與所述前趨物層反應(yīng)形成一光電轉(zhuǎn)換層在每一背電極基板上,其特征在于,所述基板載具包括:
一耐熱金屬架體,具有多個承載槽,所述多個承載槽用來承載所述多個背電極基板;及
一第一保護層,形成在所述耐熱金屬架體上,用來防止所述耐熱金屬架體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的基板載具,其特征在于,所述第一保護層為一氧化層、一氮化層,或一硒化層。
3.如權(quán)利要求1所述的基板載具,其特征在于,所述耐熱金屬架體在對應(yīng)所述第一保護層之間形成有一第二保護層,且所述第二保護層由鉬、鈦、鉭,或鎢所組成。
4.如權(quán)利要求3所述的基板載具,其特征在于,所述耐熱金屬架體由不銹鋼所組成。
5.如權(quán)利要求1所述的基板載具,其特征在于,所述耐熱金屬架體由鉬、鈦、鉭,或鎢所組成。
6.一種硒化制程系統(tǒng),包括:
多個背電極基板,每一背電極基板上形成有一前趨物層;
一爐腔,包括:
一反應(yīng)室;
一氣體輸入管線,用來提供一制程氣體至所述反應(yīng)室內(nèi);及
一加熱裝置,用來加熱所述反應(yīng)室以使所述制程氣體與所述前趨物層反應(yīng)形成一光電轉(zhuǎn)換層在每一背電極基板上;及
一基板載具,用來運載所述多個背電極基板至所述反應(yīng)室內(nèi),其特征在于,所述基板載具包括:
一耐熱金屬架體,具有對應(yīng)所述多個背電極基板的多個承載槽,每一背電極基板分別置放在相對應(yīng)的承載槽上;及
一第一保護層,形成在所述耐熱金屬架體上,用來防止所述耐熱金屬架體與所述制程氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
7.如權(quán)利要求6所述的硒化制程系統(tǒng),其特征在于,所述第一保護層為一氧化層、一氮化層,或一硒化層。
8.如權(quán)利要求6所述的硒化制程系統(tǒng),其特征在于,所述耐熱金屬架體在對應(yīng)所述第一保護層之間形成有一第二保護層,所述第二保護層由鉬、鈦、鉭,或鎢所組成。
9.如權(quán)利要求8所述的硒化制程系統(tǒng),其特征在于,所述耐熱金屬架體由不銹鋼所組成。
10.如權(quán)利要求6述的硒化制程系統(tǒng),其特征在于,所述耐熱金屬架體由鉬、鈦,或鉭所組成。
11.如權(quán)利要求6所述的硒化制程系統(tǒng),其特征在于,所述前趨物層為一IB族與IIIA族化合物層。
12.如權(quán)利要求6所述的硒化制程系統(tǒng),其特征在于,所述制程氣體為硒化氫或硫化氫氣體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





