[發明專利]一種面板貼合工藝中使用的貼合裝置

有效

• 申請號: 201210120321.6
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN103373034A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 張廣健;閔祥偉;申屠江民;樂衛文;姚曉潔;王曉輝;張平;何杰
• 申請（專利權）人: 浙江金徠鍍膜有限公司
• 主分類號: B32B37/00
• 分類號: B32B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及觸控顯示技術領域，尤其涉及一種面板貼合工藝中使用的光學薄膜。

背景技術

在手機上應用電容式觸摸屏已成為當今社會之主流趨勢，電容式觸摸屏作為一種新型的人機交互界面，逐步被廣泛地應用于各種數字信息系統上，從小型產品如手機、PDA、數碼產品、e-Book，到中型產品如車載導航儀、游戲機、家用電器、工控儀器，再到大型產品如POS系統、公共查詢和自助系統、便攜電腦、醫療儀器以及電視新聞節日中常用的觸摸式PDP上都可以看到電容式觸摸屏產品。因此，電容式觸摸屏具有廣泛的市場前景。

電容式觸摸屏通常由具有感應層的觸控面板和用于保護所述觸控面板的蓋板組成。所述蓋板通常采用玻璃材料經過鋼化工藝制成。所述觸控面板通過光學膠與所述蓋板貼合在一起，形成所述電容式觸摸屏?，F在使用的光學膠通常先制作于一保護薄膜上，然后通過將該保護薄膜與所述蓋板或觸控面板貼合，進而將所述光學膠形成于所述蓋板或觸控面板表面。光學膠的貼附于蓋板或觸控面板上，為了節省光學膠，光學膠的尺寸不可能遠遠大于所述蓋板或觸控面板的尺寸，通常為略大于所述光學膠的尺寸。為了使蓋板或觸控面板的表面均貼附有光學膠，在將所述蓋板或觸控面板與所述光學膠貼合前，通常需要將光學膠與蓋板或觸控面板進行對位處理。

目前，蓋板或觸控面板與光學膠貼合采用翻轉臺板實現，該翻轉臺板類似合頁，蓋板或觸控面板放置于翻轉臺板的第一板(類似于合頁的一頁)上，光學膠放置于翻轉臺板的第二板(與放置蓋板或觸控面板的一頁相對的合頁的另一頁)上，通過所述翻轉臺板的第一板和第二板進行合頁操作，將所述光學膠貼附于所述蓋板或觸控面板上?，F有光學膠與蓋板或觸控面板的對位方法如下：在翻轉臺板的第二板上通過記號筆劃線制作對位標記，將光學膠與劃線的對位標記進行對位，然后與放置于所述第一板上的蓋板或觸控面板進行貼合。該種方式在對位前均需要再次確認，且其對位精度不易控制，經常出現比較大的偏差，造成光學膠的浪費，光學膠的貼合良率較低，同時該種對位貼合方式對工作人員的勞動強度要求較高。

為此，業界通過在第二板上追加定位用的特氟龍膠帶，在進行對位貼合時，所述光學膠以所述特氟龍膠帶的邊緣進行對位。該種貼合方式雖然在一定程度上提高了貼合的精度，但經過長時間使用后，膠帶存在磨損，其對貼合的精度存在影響。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種面板貼合工藝中使用的、有利于提高對位精度和良品率且有利于降低勞動強度的貼合裝置。

一種面板貼合工藝中使用的貼合裝置包括基板，所述基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面和第四表面相背設置于所述基板的兩側，所述第三表面包括第二區域和第九周邊區，所述第九周邊區圍繞所述第二區域，所述第二區域包括第一子區域，所述基板還包括第一定位模塊、第二定位模塊及第三定位模塊，所述第一定位模塊、第二定位模塊及第三定位模塊之間的三條連接線中的至少兩條位于所述第二區域的第一子區域上。

本發明提供的所述面板貼合工藝中使用的貼合裝置中，所述第二區域還包括第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域，所述第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域分布于所述第一子區域四周，并首尾相接共同圍成所述第一子區域。

本發明提供的所述面板貼合工藝中使用的貼合裝置中，所述基板還包括第四定位模塊，所述第一定位模塊和第二定位模塊形成于所述第二子區域所在的基板上，所述第三定位單元和第四定位單元形成于所述第四子區域所在的基板上。

本發明提供的所述面板貼合工藝中使用的貼合裝置中，所述基板還包括多個固定模塊，所述固定模塊呈矩陣排列于所述基板上所述第一子區域所在的位置，所述固定模塊為多個大小、形狀相同的通孔，所述通孔與一外接真空吸附裝置連接。

本發明提供的所述面板貼合工藝中使用的貼合裝置中，所述基板呈方形薄片狀，所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊為具有相同的形狀和大小的圓柱形凸起。

本發明提供的所述面板貼合工藝中使用的貼合裝置中，所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊設置于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域中的兩個或兩個以上的區域，或者所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊設置于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域中的兩個或兩個以上區域相交之處所在的基板上。

本發明提供的所述面板貼合工藝中使用的貼合裝置中，所述第三表面和第四表面均為平整的平面，所述基板由耐磨材料制成。