[發明專利]一種面板貼合工藝中使用的貼合裝置

有效

• 申請號: 201210120321.6
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN103373034A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 張廣健;閔祥偉;申屠江民;樂衛文;姚曉潔;王曉輝;張平;何杰
• 申請（專利權）人: 浙江金徠鍍膜有限公司
• 主分類號: B32B37/00
• 分類號: B32B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種面板貼合工藝中使用的貼合裝置，包括基板，所述基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面和第四表面相背設置于所述基板的兩側，所述第三表面包括第二區域和第九周邊區，所述第九周邊區圍繞所述第二區域，所述第二區域包括第一子區域，所述基板還包括第一定位模塊、第二定位模塊及第三定位模塊，所述第一定位模塊、第二定位模塊及第三定位模塊之間的三條連接線中的至少兩條位于所述第二區域的第一子區域上。

2.如權利要求1所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述第二區域還包括第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域，所述第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域分布于所述第一子區域四周，并首尾相接共同圍成所述第一子區域。

3.如權利要求2所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述基板還包括第四定位模塊，所述第一定位模塊和第二定位模塊形成于所述第二子區域所在的基板上，所述第三定位單元和第四定位單元形成于所述第四子區域所在的基板上。

4.扣權利要求3所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述基板還包括多個固定模塊，所述固定模塊呈矩陣排列于所述基板上所述第一子區域所在的位置，所述固定模塊為多個大小、形狀相同的通孔，所述通孔與一外接真空吸附裝置連接。

5.如權利要求4所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述基板呈方形薄片狀，所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊為具有相同的形狀和大小的圓柱形凸起。

6.如權利要求4所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊設置于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域中的兩個或兩個以上的區域，或者所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊設置于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域及第五子區域中的兩個或兩個以上區域相交之處所在的基板上。

7.如權利要求6所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述第三表面和第四表面均為平整的平面，所述基板由耐磨材料制成。

8.如權利要求6所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述第一子區域的面積遠大于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域、第五子區域中的任何一個區域的面積，且所述第一子區域的面積大于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域、第五子區域的面積之和。

9.如權利要求6所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊為具有相同形狀和不同大小的圓柱形凸起，或者為具有不同形狀和不同大小的圓柱形凸起。

10.如權利要求4所述的面板貼合工藝中使用的貼合裝置，其特征在于：所述貼合裝置用于承載一光學薄膜，所述光學薄膜包括襯底，所述襯底包括第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一區域、第一周邊區、第二周邊區、第三周邊區、第四周邊區，所述第一周邊區、第二周邊區、第三周邊區、第四周邊區分布于所述第一區域四周，并首尾相接共同圍成所述第一區域；所述第一周邊區、第二周邊區、第三周邊區、第四周邊區分別于所述第二子區域、第三子區域、第四子區域、第五子區域相對應，所述第一區域與所述第一子區域對應，所述襯底還包括第一定位單元、第二定位單元、第三定位單元、第四定位單元，所述第一定位單元、第二定位單元、第三定位單元及第四定位單元分別與所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊對應，所述第一定位單元、第二定位單元、第三定位單元及第四定位單元為具有與所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊相同形狀的通孔，且其尺寸大于所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊的尺寸，使所述第一定位單元、第二定位單元、第三定位單元及第四定位單元與所述第一定位模塊、第二定位模塊、第三定位模塊及第四定位模塊配合。