[發(fā)明專(zhuān)利]電容的制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210120234.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103377875A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻(xiàn)文 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電容 制作方法 | ||
1.一種電容制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供金屬下電極;
以原子層沉積法,在所述金屬下電極上沉積至少一層金屬氮化層;
以原子層沉積法,在所述金屬氮化層上沉積至少一層高介電常數(shù)金屬氧化層,所述沉積金屬氮化層步驟與所述沉積高介電常數(shù)金屬氧化層步驟是原位工藝;以及
形成金屬上電極覆蓋所述高介電常數(shù)金屬氧化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容制作方法,其特征在于所述的金屬下電極材料與所述金屬上電極材料選自鋁、鎢、銅、鋁化鈦、鈦、氮化鈦、鉭與氮化鉭所組成的群組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容制作方法,其特征在于所述沉積金屬氮化層步驟包括依次進(jìn)行:
在腔體內(nèi),通入前驅(qū)物;
在所述腔體內(nèi),通入惰性氣體;
在所述腔體內(nèi),通入氨氣;以及
在所述腔體內(nèi),再次通入所述惰性氣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容制作方法,其特征在于所述的沉積高介電常數(shù)金屬氧化層步驟包括依次進(jìn)行:
在所述腔體內(nèi),通入前驅(qū)物;
在所述腔體內(nèi),通入惰性氣體;
在所述腔體內(nèi),通入臭氧;以及
在所述腔體內(nèi),再次通入所述惰性氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容制作方法,其特征在于所述金屬氮化層與所述的高介電常數(shù)金屬氧化層實(shí)質(zhì)上包含有相同的金屬離子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容制作方法,其特征在于所述的高介電常數(shù)金屬氧化層材料可選自氧化鉿、硅酸鉿氧化合物、氧化鋁、氧化鑭、氧化鉭、氧化釔、氧化鋯、鈦酸鍶、硅酸鋯氧化合物、鋯酸鉿、鍶鉍鉭氧化物、鋯鈦酸鉛與鈦酸鋇鍶所組成的群組。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





