[發明專利]一種有機電致發光器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 201210120132.9
• 申請日: 2012-04-23
• 公開（公告）號: CN103378302A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 周明杰;王平;鐘鐵濤;陳吉星
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/54;B32B23/04
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明屬于有機電致發光器件，具體涉及一種有機電致發光器件及其封裝方法。

背景技術

有機電致發光器件(OLED)是基于有機材料的一種電流型半導體發光器件。其典型結構是在透明陽極和金屬陰極之間夾有多層有機材料薄膜(空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子輸送層和電子注入層)，當電極間施加一定的電壓后，發光層就會發光。近年來，有機電致發光器件由于本身制作成本低、響應時間短、發光亮度高、寬視角、低驅動電壓以及節能環保等特點已經在全色顯示、背光源和照明等領域受到了廣泛關注，并被認為是最有可能在未來的照明和顯示器件市場上占據霸主地位的新一代器件。

目前，有機電致發光器件存在壽命較短的問題，這主要是因為有機材料薄膜很疏松，易被空氣中的水汽和氧氣等成分滲入后迅速發生老化。因此，有機電致發光器件進入實際使用之前必須進行封裝，封裝的好壞直接關系到有機電致發光器件的壽命。

傳統技術中采用玻璃蓋或金屬蓋進行封裝，其邊沿用紫外聚合樹脂密封，但這種方法中使用的玻璃蓋或金屬蓋體積往往較大，增加了器件的重量，并且該方法不能應用于柔性有機電致放光器件的封裝。目前，已有報道介紹將SiN_X或SiO_X等無機材料通過磁控濺射等方法設置在金屬陰極表面，用作有機電致發光器件的封裝層，但在磁控濺射的高溫操作條件下，金屬陰極表面易遭到破壞。

發明內容

為克服上述現有技術的缺陷，本發明提供了一種有機電致發光器件及其封裝方法。該封裝方法可有效地減少水汽對有機電致發光器件的侵蝕，顯著地提高有機電致發光器件的壽命，并且能夠保護金屬陰極免遭破壞。本發明方法適用于封裝以導電玻璃基板制備的有機電致發光器件，也適用于封裝以塑料(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜)或金屬為基底制備的柔性有機電致發光器件。本發明方法尤其適用于封裝柔性有機電致發光器件。

一方面，本發明提供了一種有機電致發光器件，包括陽極基板、功能層、發光層、金屬陰極和封裝層，陽極基板和封裝層形成一封閉空間，功能層、發光層和金屬陰極容置在封閉空間內，封裝層依次包括SiO膜、有機阻擋材料膜和負載有金屬鋁的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，

有機阻擋材料膜的材質的化學結構如式P所示，

其中，k是1～4的整數。

優選地，陽極基板為導電玻璃基板或導電聚對苯二甲酸乙二醇酯膜基板。

功能層通常包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子傳輸層和電子注入層。發光層設置于空穴傳輸層和電子傳輸層之間。優選地，功能層和發光層為通過真空蒸鍍的方法設置。

金屬陰極可以為非透明金屬陰極(鋁、銀、金等)，也可以為透明陰極(介質層夾雜金屬層形成的介質層/金屬層/介質層結構等)。

封裝層依次包括SiO膜、有機阻擋材料膜和負載有金屬鋁的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。

SiO膜通過真空蒸鍍的方式沉積在金屬陰極表面。SiO膜的存在可以保護金屬陰極在后續磁控濺射的高溫操作條件下免遭破壞。優選地，SiO膜的厚度為100nm～150nm。

有機阻擋材料膜通過真空蒸鍍的方式沉積在SiO膜表面。有機阻擋材料膜的存在可以保護金屬陰極在后續磁控濺射的高溫操作條件下免遭破壞，延長水氧滲透路徑，以及緩解無機層間的應力，防止無機層龜裂。優選地，有機阻擋材料膜的厚度為80nm～150nm。

優選地，封裝層還包括無機阻擋材料膜。無機阻擋材料膜設置在有機阻擋材料膜表面。

優選地，無機阻擋材料膜的材質選自SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、Ta₂O₅、Si₃N₄、AlN或SiN。

優選地，無機阻擋材料膜的厚度為80nm～150nm。

有機阻擋材料膜和無機阻擋材料膜均可以為一層或多層。優選地，有機阻擋材料膜包括多層，無機阻擋材料膜包括多層，每層有機阻擋材料膜與每層無機阻擋材料膜交替設置。更優選地，有機阻擋材料膜為3～10層。同樣更優選地，無機阻擋材料膜為3～10層。

陽極基板和封裝層可以在紫外線膠的黏合作用下形成一封閉空間。優選地，紫外線膠為環氧樹脂。優選地，紫外線膠的厚度為12μm～20μm。

另一方面，本發明提供了一種有機電致發光器件的封裝方法，包括以下步驟：