[發明專利]LED及其封裝膠

無效

• 申請號: 201210119581.1
• 申請日: 2012-04-23
• 公開（公告）號: CN103374325A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 陳迎新
• 申請（專利權）人: 陳迎新
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10;H01L33/56
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及照明領域，具體而言，涉及一種LED、用于LED的封裝膠。

背景技術

技術的日新月異使高亮度LED擁有了更為廣泛的應用空間，新材料和新工藝令產品性能和可靠性得到顯著提升。圖1示出了常規的LED封裝結構圖。如圖所示，通常采用封裝膠進行LED封裝。

有機硅材料是一種良好的LED封裝材料，目前受到國內外研究者的關注。有機硅材料憑借其可提高LED出光效率和減少內部熱累積的優勢，已經成為擴大LED應用的關鍵推動因素。

美國道康寧的Maneesh等采用支化的乙烯基苯基硅樹脂與乙烯基硅油和含氫硅油混合固化，發現其折光指數大于1.40，在200℃老化14天，400nm處仍具有98％透光率。但是此類有機硅材料的機械強度較低，且熱膨脹率較高。日本信越公司的Kashiwagi用了3種不同官能團的硅氧烷，通過硅氫加成反應制備出了抗沖擊性優異，澆注成型性能好的封裝材料。而Crivello等在有機硅樹脂中引入與其相容性比較好的氣相白炭黑等無機填料及阻燃劑來改變材料特性，使得有機硅具有更高的強度、更低的膨脹系數以及更好的耐紫外光性能。

但是，道康寧公司的方法，只能將環氧基結合到硅氧鍵骨骼高分子的側鏈，同時因為乙烯基苯基樹脂的添加，使封裝膠里的環氧基含量較少，因此制成的封裝膠粘性不夠，容易產生剝離現象。

信越化學公司的做法也同樣存在粘性不夠的問題。同時，因為加入了氣相白炭黑，雖然降低了封裝膠的熱膨脹系數，卻也降低了封裝膠的透光率。

發明內容

本發明旨在提供一種LED及其封裝膠，以提高封裝膠的粘性。

在本發明的實施例中，提供了一種用于LED的封裝膠，由具有硅氧鍵骨骼的環氧樹脂、有機添加劑和無機填充物組成。

在本發明的實施例中，提供了一種LED，包含上述的封裝膠。

本發明上述實施例的LED及其封裝膠提高了封裝膠的粘性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了常規的LED封裝結構圖；

圖2示出了根據本發明實施例的用于LED的封裝膠的制備方法的工藝流程圖；

圖3示出了根據本發明實施例的LED封裝結構圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

本發明實施例的用于LED的封裝膠由具有硅氧鍵骨骼的環氧樹脂、有機添加劑和無機填充物組成。圖2示出了根據本發明實施例的用于LED的封裝膠的制備方法的工藝流程圖，包括：

步驟S10，以硅油，攜帶環氧基團和苯環以及乙烯基團的化學物質，在有機金屬化合物的作用下進行合成反應，以生成具有硅氧鍵骨骼的環氧樹脂；

步驟S20，向該環氧樹脂里添加幫助分散的有機添加劑和幫助散熱的無機填充物，通過可以加上剪切力的共混分散設備，在將無機填充物均勻分散后，制備出本發明實施例中的LED封裝膠。

合成反應中使用的有機金屬化合物的結構式如下：

(R)_n-M。其中，R為有機官能團，在本發明的優選實施例中，該有機官能團為烷基或烷氧基，例如C1一C?14的直連或支鏈的烷基或者烷氧基，例如丁基鋰、丁醇鈉，M為金屬原子，n＝1、2或者3，優選為2或3。

硅氧鍵主體骨骼通常通過對于硅油的改性來實現。優選地，采用有機金屬絡合物作為改性反應的催化劑。有機金屬絡合物中的金屬，通常為Al，Zn，Ti，In，Mg，Li等。和通常的鉑金類催化劑相比，優選實施例使用的催化劑沒有重金屬原子存在，便于合成反應后的精制和提純，最大限度地降低了封裝膠樹脂中的離子濃度，避免了在使用過程中因為離子產生的對于發光器件的影響。尤其在大功率LED產品的封裝上，有著不可替代的重要意義。另外，Al，Zn，Ti，In，Mg，Li等價格低廉，降低了生產成本。

本發明實施例的封裝膠使用硅氧鍵代替傳統碳氧鍵作為主體骨骼，大大增加了分子間作用力，能夠最大限度地提高封裝膠的耐熱性。

優選地，環氧樹脂為100重量份時，有機添加劑為0.1-10.0重量份，無機填充物為20.0-55.0重量份。