[發明專利]LED及其封裝膠無效
| 申請號： | 201210119581.1 | 申請日： | 2012-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN103374325A | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 陳迎新 | 申請（專利權）人： | 陳迎新 |
| 主分類號： | C09J183/07 | 分類號： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 518058 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 及其 封裝 | ||
1.一種用于LED的封裝膠，其特征在于，包含由具有硅氧鍵骨骼的環氧樹脂、有機添加劑和無機填充物組成。
2.根據權利要求1所述的封裝膠，其特征在于，所述環氧樹脂為100重量份時，所述有機添加劑為0.1-10.0重量份，所述無機填充物為20.0-55.0重量份。
3.根據權利要求1所述的封裝膠，其特征在于，所述環氧樹脂由含有硅氫鍵的高分子硅油和含有乙烯基和苯基的環氧樹脂合成。
4.根據權利要求1所述的封裝膠，其特征在于，所述有機添加劑含有能與所述高分子環氧樹脂和無機填充物結合的官能團。
5.根據權利要求4所述的封裝膠，其特征在于，所述官能團為環氧基、烷氧基硅烷或鈦氧基烷。
6.根據權利要求1所述的封裝膠，其特征在于，所述無機填充物為Al2O3、AlN、SiO2、云母、硅石和滑石中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的封裝膠，其特征在于，所述無機填充物的形狀為片狀，與所述LED的基材的表面保持平行的重疊結構。
8.根據權利要求7所述的封裝膠，其特征在于，所述無機填充物的面上最長徑與其厚度b的比例在5-80之間，或在10-50之間。?
9.根據權利要求1-8任一項所述的封裝膠，其特征在于，所述環氧樹脂的分子結構如下：
AR：芳烷基。
10.根據權利要求9所述的封裝膠，其特征在于，所述環氧樹脂的分子量在10000以上。
11.根據權利要求1-8任一項所述的封裝膠，其特征在于，所述有機添加劑含有環氧基和硅烷氧基團，結構如下：
R＝鏈狀有機官能團；
R’＝烷氧基。?
12.一種LED，其特征在于，包含權利要求1-11任一項所述的封裝膠。?
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