[發明專利]封裝件中的凸塊導線直連結構有效
| 申請號： | 201210119263.5 | 申請日： | 2012-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN103137582A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 陳志華 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律師事務所 11306 | 代理人： | 陸鑫;房嶺梅 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 中的 導線 結構 | ||
1.一種器件包括：
第一封裝元件，包括：
第一金屬跡線，所述第一金屬跡線位于所述第一封裝元件的頂面上方；以及
第一錨定通孔，所述第一錨定通孔位于所述第一金屬跡線的下方并且與所述第一金屬跡線接觸，其中，所述第一錨定通孔被配置成不傳導流經所述第一金屬跡線的電流。
2.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：
第一介電層，所述第一介電層位于所述第一金屬跡線的下方，其中，所述第一錨定通孔延伸到所述第一介電層中；以及
第二介電層，所述第二介電層位于所述第一介電層的下方，其中，所述第一錨定通孔的底面與所述第二介電層的頂面接觸。
3.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：
介電層，所述介電層位于所述第一金屬跡線的下方，其中，所述第一錨定通孔延伸到所述介電層中；
錨定金屬部件，所述錨定金屬部件位于所述第一錨定通孔的底面下方并且與所述第一錨定通孔的底面接觸，其中，所述錨定金屬部件被配置成不傳導流經所述第一金屬跡線的電流。
4.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：與所述第一錨定通孔相鄰的第二錨定通孔，其中，所述第二錨定通孔位于所述第一金屬跡線的下方并且與所述第一金屬跡線接觸，以及其中，所述第二錨定通孔被配置成不傳導流經所述第一金屬跡線的電流。
5.根據權利要求4所述的器件，進一步包括：第二金屬跡線，所述第二金屬跡線位于所述第一金屬跡線的下方并水平地位于所述第一錨定通孔和所述第二錨定通孔之間，其中，所述第二金屬跡線位于直接在所述第一金屬跡線的金屬跡線層下方的金屬跡線層中。
6.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：焊料區域，所述焊料區域與所述第一金屬跡線的頂面和側壁接觸，其中，所述焊料區域與所述第一錨定通孔相鄰。
7.根據權利要求6所述的器件，進一步包括：第二封裝元件，其中，所述第二封裝元件包括金屬柱，所述金屬柱通過所述焊料區域與所述第一金屬跡線接合。
8.根據權利要求7所述的器件，其中，所述第一封裝元件是封裝基板，并且所述第二封裝元件是器件管芯。
9.一種器件包括：
第一封裝元件；
第一金屬跡線，所述第一金屬跡線位于所述第一封裝元件的表面上方；
第一凸塊導線直連(BOT)結構，包括：
金屬柱；以及
焊料區域，所述焊料區域將所述金屬柱與所述第一金屬跡線的部分接合；以及
第一錨定通孔，所述第一錨定通孔位于所述第一金屬跡線的下方并與所述第一金屬跡線接觸，其中，所述第一錨定通孔被配置成不傳導流經所述第一金屬跡線的電流，以及其中，所述第一錨定通孔與所述焊料區域相鄰。
10.一種器件，包括：
封裝基板，所述封裝基板包括：
介電層；
第一金屬跡線，所述第一金屬跡線位于所述封裝基板的頂面上方并覆蓋所述介電層；以及
第一錨定通孔，所述第一錨定通孔位于所述第一金屬跡線的下方，其中，所述第一錨定通孔包括與所述第一金屬跡線接觸的頂面和與所述介電層的頂面接觸的底面；
器件管芯，所述器件管芯包括第一金屬柱；以及
第一焊料區域，所述第一焊料區域將所述第一金屬柱接合到所述第一金屬跡線的部分，其中，所述第一焊料區域與所述第一金屬跡線的頂面和側壁接觸。
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