[發明專利]無線通信設備及天線

無效

• 申請號: 201210119019.9
• 申請日: 2008-04-25
• 公開（公告）號: CN102655260A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 辻村彰宏;天野隆
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H04B1/38
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

本申請是2008年4月25日提交的申請號為200810089233.8，發明名稱為“無線通信設備及天線”的申請的分案申請。

相關申請

本公開涉及包含在于2007年9月5日提交的日本專利申請No.2007-230750的主題，通過引用其全部而被包含于此。

技術領域

本申請涉及無線通信設備及天線，它們適于在移動通信系統中使用。

背景技術

已知一種天線構件，其通過將天線元件安裝在電介質襯底的表面上，而被三維地設計。天線構件直接安裝在緊湊的無線通信設備，諸如蜂窩電話的外殼上，或者安裝在電路板上，并且被用作內置天線。根據其結構配置，天線構件通常被稱為模塑的互連器件(MID)天線。

通過以與其他通常構件相同的方式，提供天線作為將被安裝到無線通信設備中的緊湊的模塊構件，來配置MID天線。然而，就例如樹脂是否能夠經受雙模制(dual?molding)，以及能夠容易地涂覆樹脂的特性而言，在樹脂方面有限制。MID天線使用在強度方面不足并且不期望用作薄型無線通信設備的外殼的樹脂。因此，MID天線被設置為從無線通信設備的外殼分離的構件。因此，為了通過進一步減少構件的數目而簡化工序，期望在無線通信設備的外殼的表面(內部表面或者外部表面)上形成天線元件，來取代使用MID天線。通常地，當被安裝在無線通信設備上時，由于設置在天線周圍的金屬構件的不可忽略的影響，需要精細地調整天線。當如同在MID天線的情況下那樣，通過使用金屬模制來形成天線時，需要長的時間來精細調整。而且，需要多個金屬模用于執行精細調整，并且在開始大規模生產天線之前，還有相當大的初始投資的消耗的問題。

傳統地，已知一種用于在無線通信設備的外殼的一部分上形成導體圖形、連接到饋送點、并且操作該圖形作為天線的技術。在JP-A-2005-295578中公開了這種技術的實例。

文件JP-A-2005-295578公開了一種用于配置內嵌式天線的技術，其使用導電材料來形成蛤殼式蜂窩電話的外殼之一或用絕緣材料形成外殼之一，并且在該外殼的表面上設置導體層；并且通過在其之間插入包括在鉸鏈機構中的導電部件，而將該外殼連接到饋送點。根據這種配置，蜂窩電話的外殼用作天線的一部分。

在文件JP-A-2005-295578所公開的技術之中，就生產成本而言，用于在由絕緣材料形成的外殼的表面上形成用于天線元件的導體層的技術，比起用導電材料形成外殼的技術，是更有優勢的。然而，文件JP-A-2005-295578并沒有公開關于如何在由絕緣材料制成的外殼的表面上形成天線元件，以及如何確保天線特性的細節。

發明內容

本發明的目標之一是確保天線的特性，該天線包括形成在由絕緣的電介質材料制成的外殼的表面上的天線元件。本發明還提供了一種天線，其可以印刷在加強的電介質材料上，該加強的電介質材料優選地用于無線通信設備的外殼，以減小厚度，同時具有需要的強度。

根據本發明的第一方面，提供一種無線通信設備，包括：外殼，該外殼包括由第一電介質材料制成的電介質部件，所述電介質部件涂敷有由第二電介質材料制成的涂覆層；無線通信電路，其被收納在所述外殼中；天線元件，該天線元件電連接到所述無線通信電路，該天線元件由導電材料制成并且設置在所述電介質部件的表面上；以及粘結層，該粘結層設置在所述天線元件和所述電介質部件之間，以將該天線元件粘結到該電介質部件上，該粘結層由第三電介質材料制成。

根據本發明的第二方面，提供一種天線，包括：外殼，該外殼包括由第一電介質材料制成的電介質部件，所述電介質部件涂敷有由第二電介質材料制成的涂覆層；天線元件，該天線元件由導電材料制成并且設置在所述電介質部件的表面上；以及粘結層，該粘結層設置在所述天線元件和所述電介質部件之間，以將該天線元件粘結到該電介質部件上，該粘結層由第三電介質材料制成。

根據本發明的第三方面，提供一種無線通信設備，包括：外殼裝置，該外殼裝置用于容納電子元件，該外殼裝置包括由第一電介質材料制成的電介質部件，所述電介質部件涂敷有由第二電介質材料制成的涂覆層；無線通信裝置，用于執行無線通信，該無線通信裝置被收納在所述外殼裝置中；天線裝置，用于發送和接收無線電波，該天線裝置電連接到所述無線通信裝置，該天線裝置由導電材料制成并且設置在所述電介質部件的表面上；以及粘結裝置，用于通過被設置在所述天線裝置和所述電介質部件之間，而將天線裝置粘結到所述電介質部件，該粘結裝置由第三電介質材料制成。