[發(fā)明專利]無線通信設(shè)備及天線

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210119019.9
• 申請日: 2008-04-25
• 公開（公告）號: CN102655260A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 辻村彰宏;天野隆
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H04B1/38
• 代理公司: 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

1.一種無線通信設(shè)備，包括：

由第一電介質(zhì)材料制成的外殼；

由第二電介質(zhì)材料制成的涂覆層，該涂覆層涂覆所述外殼的外表面；

無線通信電路，被收納在所述外殼中；

天線元件，該天線元件由導(dǎo)電材料制成并且設(shè)置在所述外殼與所述涂覆層之間的所述外殼的外表面上，該天線元件通過穿透所述外殼的連接部件電連接到所述無線通信電路；以及

粘結(jié)層，該粘結(jié)層設(shè)置在所述天線元件和所述外殼之間，以將該天線元件粘結(jié)到該外殼上，該粘結(jié)層由第三電介質(zhì)材料制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的設(shè)備，其中所述第三電介質(zhì)材料具有不大于7的相對介電常數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2的設(shè)備，其中所述第二電介質(zhì)材料具有不大于7的相對介電常數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的設(shè)備，其中所述外殼具有在0.5mm至1mm的范圍內(nèi)的厚度，

其中所述天線元件具有不小于10μm的厚度，

其中所述粘結(jié)層具有在5μm至20μm的范圍內(nèi)的厚度，以及

其中所述涂覆層具有在5μm至20μm的范圍內(nèi)的厚度。

5.一種用于無線通信設(shè)備的天線，其中所述無線通信設(shè)備包括：

由第一電介質(zhì)材料制成的外殼；

由第二電介質(zhì)材料制成的涂覆層，該涂覆層涂覆所述外殼的外表面；

無線通信電路，被收納在所述外殼中；并且

其中所述天線包括：

天線元件，該天線元件由導(dǎo)電材料制成并且設(shè)置在所述外殼與所述涂覆層之間的所述外殼的外表面上，該天線元件通過穿透所述外殼的連接部件電連接到所述無線通信電路；以及

粘結(jié)層，該粘結(jié)層設(shè)置在所述天線元件和所述外殼之間，以將該天線元件粘結(jié)到該外殼上，該粘結(jié)層由第三電介質(zhì)材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5的設(shè)備，其中所述第三電介質(zhì)材料具有不大于7的相對介電常數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6的設(shè)備，其中所述第二電介質(zhì)材料具有不大于7的相對介電常數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5的設(shè)備，其中所述外殼具有在0.5mm至1mm的范圍內(nèi)的厚度，

其中所述天線元件具有不小于10μm的厚度，

其中所述粘結(jié)層具有在5μm至20μm的范圍內(nèi)的厚度，以及

其中所述涂覆層具有在5μm至20μm的范圍內(nèi)的厚度。

9.一種無線通信設(shè)備，包括：

由第一電介質(zhì)材料制成的外殼；

由第二電介質(zhì)材料制成的涂覆層，該涂覆層涂覆所述外殼的外表面；

無線通信電路，被收納在所述外殼中；

天線元件，該天線元件由導(dǎo)電材料制成并且設(shè)置在所述外殼與所述涂覆層之間的所述外殼的外表面上，該天線元件通過穿透所述外殼的連接部件電連接到所述無線通信電路；以及

固定部件，該固定部件將所述天線元件固定到所述外殼上，該固定部件由第三電介質(zhì)材料制成。