[發明專利]發光器件封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201210119010.8
• 申請日: 2012-04-20
• 公開（公告）號: CN102751423A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 劉哲準
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/54
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種發光器件封裝件，其包括：

包括多個電極焊盤的發光器件；以及

支撐所述發光器件的主體部件，在所述主體部件的上表面中包括暴露所述發光器件的上表面的反射凹槽，并且通過所述主體部件的下表面暴露所述發光器件的下表面。

2.權利要求1的發光器件封裝件，其中所述發光器件在其上表面上或者在其上表面和下表面上包括所述多個電極焊盤，并且通過所述主體部件對包括在上表面上的電極焊盤進行密封。

3.權利要求1或2的發光器件封裝件，還包括多條接合線以及通過所述多條接合線電連接至所述多個電極焊盤的多個電極端子，

其中通過所述主體部件對所述多條接合線和所述多個電極端子與所述發光器件一起整體地進行密封并支撐，并且所述多個電極端子的下表面通過所述主體部件的下表面被暴露。

4.權利要求3的發光器件封裝件，其中所述多個電極端子中的每一個電極端子在其至少一個表面上包括多個凸起和凹陷，從而允許增加與所述主體部件的耦合力。

5.權利要求1的發光器件封裝件，其中所述發光器件在其下表面上包括所述多個電極焊盤，并且通過所述主體部件的下表面暴露所述多個電極焊盤。

6.權利要求5的發光器件封裝件，其中所述發光器件的側表面被所述主體部件密封，并且所述側表面是傾斜的，使得所述發光器件具有倒金字塔形狀。

7.權利要求5或6的發光器件封裝件，其中以這樣的方式形成所述主體部件，其中所述主體部件的上表面被定位成與通過所述反射凹槽暴露的所述發光器件的上表面共面。

8.權利要求1的發光器件封裝件，還包括密封部件，其被形成在所述反射凹槽中并且覆蓋所述發光器件的上表面。

9.權利要求8的發光器件封裝件，其中所述密封部件包括熒光材料、散射材料以及散射材料和熒光材料的混合物中的任意一種。

10.權利要求1的發光器件封裝件，還包括透鏡部件，其被提供在所述主體部件上并且覆蓋所述發光器件。

11.權利要求1的發光器件封裝件，還包括在所述發光器件的上表面上形成的熒光層。

12.一種制造發光器件封裝件的方法，該方法包括步驟：

將包括多個電極焊盤的發光器件裝配在載體膜上；

通過模塑在所述載體膜上形成主體部件，以便通過在模具中注入樹脂來密封所述發光器件并且在所述主體部件的上表面中形成反射凹槽，所述反射凹槽暴露所述發光器件的上表面；以及

去除所述載體膜。

13.權利要求12的方法，還包括在所述主體部件上形成透鏡部件以覆蓋所述發光器件的步驟。

14.權利要求12的方法，還包括在所述發光器件的裝配步驟之前，在所述載體膜上對多個電極端子進行圖案化的步驟。

15.權利要求14的方法，其中所述發光器件在其上表面上或者在其上表面和下表面上包括所述多個電極焊盤，并且

該方法還包括將在上表面上包括的電極焊盤通過多條接合線與所述多個電極端子電連接的步驟。

16.權利要求15的方法，其中在所述主體部件的形成步驟中，其上表面通過所述反射凹槽被暴露的所述發光器件與所述多個電極端子和所述多條接合線一起被整體地密封。

17.權利要求12的方法，其中所述發光器件在其將要與所述載體膜接觸的下表面上包括所述多個電極焊盤，并且在所述主體部件的形成步驟中，對所述主體部件進行模塑，以便覆蓋所述發光器件的除了所述電極焊盤和通過所述反射凹槽暴露的上表面以外的表面。

18.權利要求17的方法，其中在所述主體部件的形成步驟中，以這樣的方式形成所述主體部件，其中所述主體部件的上表面被定位在與所述發光器件的上表面相同的平面上，或者被定位在與所述發光器件的上表面不同的平面上。

19.權利要求13的方法，還包括在所述主體部件的形成步驟與所述透鏡部件的形成步驟之間在所述發光器件的上表面上形成熒光層的步驟。

20.權利要求12的方法，還包括在所述載體膜的去除步驟之前，通過將探針電極插入到在所述載體膜上提供的探針通孔來對所述發光器件進行測試的步驟。