[發明專利]一種低損耗高壓陶瓷電容器介質無效
| 申請號: | 201210118772.6 | 申請日: | 2012-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN102627456A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 黃新友;高春華 | 申請(專利權)人: | 江蘇大學 |
| 主分類號: | C04B35/468 | 分類號: | C04B35/468;H01G4/12 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 212013 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 損耗 高壓 陶瓷 電容器 介質 | ||
技術領域
本發明涉及無機非金屬材料技術領域,特指一種低損耗高壓陶瓷電容器介質;它采用常規的陶瓷電容器介質制備方法,利用電容器陶瓷普通化學原料,制備得到無鉛、無鎘的低損耗高壓陶瓷電容器介質,還能降低電容器陶瓷的燒結溫度,該介質適合于制備單片陶瓷電容器和多層片式陶瓷電容器,能大大降低陶瓷電容器的成本,同時能提高耐電壓和降低損耗以擴大陶瓷電容器的應用范圍,而且能大大提高陶瓷電容器的安全性,同時在制備和使用過程中不污染環境。
背景技術
彩電、電腦、通迅、航空航天、導彈、航海等領域迫切需要擊穿電壓高、溫度穩定性好、可靠性高、小型化、大容量的陶瓷電容器;一般低損耗高耐壓的(Ba,Sr)TiO3單片高壓陶瓷電容器介質的燒結溫度為1400~1420℃,而本發明的陶瓷電容器介質燒結溫度為1330~1350℃,這樣能大大降低低損耗高壓陶瓷電容器的成本,同時本專利電容器陶瓷介質不含鉛和鎘,電容器陶瓷在制備和使用過程中不污染環境;另外,本發明的電容器陶瓷的介質損耗低,溫度穩定性好,符合陶瓷電容器的發展趨勢,?同樣由于燒結溫度低,也會降低陶瓷電容器的成本。
通常用于生產高壓陶瓷電容器的介質中含有一定量的鉛,這不僅在生產、使用和廢棄過程中對人體和環境造成危害,而且對性能穩定性也有不良影響。
中國期刊《電子元件與材料》1989年第5期在“高介高壓2B4介質陶瓷”一文中公開了一種高壓陶瓷電容器介質材料,該介質材料采用97.8wt.%BaTiO3+0.8wt.%Bi2O3+0.7wt.%Nb2O5+0.5wt.%CeO2+0.2wt.%MnO2的配方,以常規的工藝制備試樣,其介電常數ε=2500~2600,tgδ=0.5-1.4%,直流耐壓強度為7KV/mm;該介質雖屬無鉛介質材料,但它存在耐壓性較差,介質損耗較大,配方組成不同于本專利。
中國期刊《南京化工大學學報》1999年第4期在“SrTiO3基高壓陶瓷電容器材料的組成與性能”一文中公開了一種低損耗高耐壓的電容器陶瓷介質,但該介質含有18mol%左右的鈦酸鉛,在制備和使用過程中會對環境和人體有污染。
中國期刊《江蘇陶瓷》1999年第2期在“BaTiO3系低溫燒成高介X7R電容器瓷料”?一文中公開了一種BaTiO3中低溫燒成高介滿足X7R特性的電容器瓷料,該介質材料的配方組成為(質量百分數):(BaTiO3+Nd2O3)89%~92%+Bi2O3·2TiO27.5~10%+低熔點玻璃料0.8%+50%Mn(NO3)2(水溶液)0.205%;其中,所用的低熔點玻璃料是硼硅酸鉛低熔點玻璃,介質是含鉛的,并且未涉及耐電壓,介質損耗太大,遠大于本專利的介質損耗,?介質的配方組成也不同于本發明專利。
中國期刊《華南理工大學學報(自然科學版)》1996年第3期在“中溫燒結BaTiO3基多相鐵電瓷料X7R特性”一文中探討了BaTiO3基瓷料中溫燒結機制,分析了中溫燒結BaTiO3基瓷料的組成及不均勻結構分布對介電常數與溫度特性的影響;所用的BaTiO3原料是采用化學共沉淀的方法來制備的,這樣會增加陶瓷電容器的成本,而本專利所用的BaTiO3、SrTiO3、CaZrO3分別是采用常規的化學原料以固相法合成,組成不同于本專利,并且未涉及耐電壓和介質損耗。
另有專利“高介高性能中溫燒結片式多層瓷介電容器瓷料”(專利申請號:97117286.2),它是采用固相法合成等價和異價離子同時取代(Sr2+,Zr4+,Sn4+,Nb5+)BaTiO3固溶體,加入適量的硼鉛鋅銅玻璃燒結劑,使瓷料在中溫燒結,其性能為:介電常數大于等于16000,耐壓為700V/mm,該專利雖然介電常數高,但是所報道的材料的耐壓太差,僅為700V/mm,另外其組分含有一定量的鉛。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇大學,未經江蘇大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210118772.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





