[發明專利]發光器件陣列

有效

• 申請號: 201210116861.7
• 申請日: 2012-04-19
• 公開（公告）號: CN102751271A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 李相雨;樸東昱;晉洪范
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 夏凱;謝麗娜

相關申請的交叉引用

本申請要求在韓國知識產權局于2011年4月19日提交的韓國專利申請No.10-2011-0036206的優先權權益，其內容通過引用合并于此。

技術領域

實施例涉及一種發光器件陣列。

背景技術

作為發光器件的一個代表性的示例，發光二極管(LED)是使用化合物半導體的特性將電信號轉換為諸如紅外光或者可見光的光的器件，并且在家用電器、遠程控制器、電子布告牌、顯示器、各種汽車等中使用，并且LED的應用范圍繼續擴展。

通常，小的LED被制造成表面安裝器件型以便直接地安裝在印刷電路板(PCB)上，并且因此被用作顯示裝置的LED燈被開發為表面安裝器件型。這樣的表面安裝器件可以代替常規的簡單燈，并且可以在產生各種顏色的燈打開/關閉(light-on/off)顯示器、字母指示器、圖像顯示器等中使用。

隨著LED的應用范圍繼續擴展，由在日常生活中使用的燈和用于緊急信號的燈所要求的亮度被增加，并且因此從LED發射的光的亮度的增加成為非常重要的問題。

發明內容

實施例提供了一種發光器件陣列。

在一個實施例中，發光器件陣列包括：發光器件封裝，發光器件封裝中的每一個包括至少一個發光器件和包括電連接到至少一個發光器件的第一引線框架和第二引線框架的主體；和基板，發光器件封裝布置在基板上，該基板包括基底層和布置在基底層上并且電連接到發光器件封裝的金屬層，其中金屬層包括第一電極圖案和第二電極圖案，該第一電極圖案和第二電極圖案電連接到第一引線框架和第二引線框架；和散熱圖案，該散熱圖案與第一電極圖案或(和)第二電極圖案中的至少一個絕緣，吸收從基底層和發光器件封裝生成的熱并且然后散發熱。

在另一實施例中，發光器件陣列包括：發光器件封裝，發光器件封裝中的每一個包括至少一個發光器件和包括電連接到至少一個發光器件的第一引線框架和第二引線框架的主體；和基板，發光器件封裝布置在基板上，該基板包括基底層、布置在基底層上并且電連接到發光器件封裝的金屬層、以及布置在金屬層上的絕緣層，其中金屬層包括第一電極圖案和第二電極圖案，該第一電極圖案和第二電極圖案電連接到第一引線框架和第二引線框架；和散熱圖案，該散熱圖案與第一電極圖案和第二電極圖案中的至少一個絕緣，吸收從基底層或(和)發光器件封裝中的至少一個生成的熱并且然后散發熱，其中絕緣層的長度或(和)寬度中的至少一個小于基底層的長度或(和)寬度中的至少一個。

附圖說明

根據下面結合附圖進行的詳細描述將會更加清楚地理解實施例的詳情，在附圖中：

圖1是示意性地圖示包括根據一個實施例的發光器件陣列的發光器件模塊的分解透視圖；

圖2是根據第一實施例的圖1中所示的發光器件封裝的透視圖；

圖3是圖2中所示的發光器件封裝的截面圖；

圖4是圖1中所示的發光器件陣列的分解透視圖；

圖5是圖4中所示的基板的分解透視圖；

圖6是圖4中所示的發光器件陣列的一部分的放大圖；

圖7是根據第二實施例的圖1中所示的發光器件封裝的透視圖；

圖8是圖示圖7中所示的第一引線框架和第二引線框架的放大圖；

圖9是包括根據一個實施例的發光器件陣列的照明設備的透視圖；

圖10是沿著圖9的照明設備的線B-B截取的截面圖；

圖11是包括根據第一實施例的發光器件陣列的液晶顯示設備的分解透視圖；以及

圖12是包括根據第二實施例的發光器件陣列的液晶顯示設備的分解透視圖。

具體實施方式

現在將詳細地參考實施例，在附圖中圖示了其示例。然而，本公開可以以多種不同的形式具體化并且不應被解釋為限制在此闡述的實施例。相反地，提供這些實施例使得本公開將會是全面的和完全的，并且將會對本領域的技術人員傳達本公開的范圍。僅通過權利要求的種類來定義本公開。在某些的實施例中，在本領域中眾所周知的裝置結構或者工藝的詳細描述將會被省略以避免晦澀由本領域的普通技術人員對本公開的理解。只要有可能，在整個附圖中將會使用相同的附圖標記來表示相同或者相似的部件。