[發明專利]切刀

有效

• 申請號: 201210116466.9
• 申請日: 2008-12-23
• 公開（公告）號: CN102672741A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 中垣智貴;前川和哉
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B26D3/00
• 分類號: B26D3/00;B26D1/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

本申請是分案申請，其母案申請的申請號：200810184915.7，申請日：2008.12.23，發明名稱：層疊體的切斷方法及在該方法中采用的切刀。

技術領域

本發明涉及層疊了脆性材料基板和樹脂膜的層疊體的切斷方法及在該方法中采用的切刀。

背景技術

由于玻璃、陶瓷等脆性材料基板在機械性質上具有脆性，所以脆性材料基板的切斷例如通過使切割輪(cutter?wheel)在基板上壓接滾動而在基板表面上形成切割線(Scribe?Line)，由此從基板表面生成垂直方向的裂紋(切割工序)，接著對基板施加應力使該垂直裂紋生長到基板背面(斷裂工序)，從而切斷基板。

另一方面，樹脂膜一般具有柔性或延展性，因此樹脂膜的切斷例如通過刀刃鋒利的2片硬質金屬刀片的相互摩擦剪斷作用，或者通過使用非常鋒利的切斷刀具或切斷輪的剪斷力來進行切斷。

如上所述，由于脆性材料基板和樹脂膜在物理性質上差別很大，因此作為切斷脆性材料基板和樹脂膜層疊的層疊體的方法，有如下方法：例如，在脆性材料基板和樹脂膜之間插入刮板(Scraper)，將切刀以預定擠壓力抵接樹脂膜表面，并使刮板和切刀相對層疊體進行移動，從而使樹脂膜以帶狀從脆性材料基板剝離，使切割輪抵接在露出的脆性材料基板表面上形成切割線，然后施加外部應力而切斷層疊體(例如，參考專利文獻1、2)。

專利文獻1：JP特開2003-335536號公報

專利文獻2：JP特開2007-45656號公報

但是，在上述切斷方法中，不可避免會產生樹脂膜的剝離片。另外，當在脆性材料基板和樹脂膜之間插入刮板進行相對移動時，有可能因刮板而導致脆性材料基板的表面受損。

發明內容

本發明就是鑒于如上所述的以往問題而提出的，其目的在于在層疊了脆性材料基板和樹脂膜的層疊體的切斷處理中，不會生成剝離片或切斷片等廢棄物，并且不會導致脆性材料基板的表面受損。

另外，本發明的目的還在于提供一種使用壽命長且能夠確實防止使用過程中的旋轉等動作的切刀。

根據本發明，提供一種在脆性材料基板的一面側層疊了1張或2張以上的樹脂膜的層疊體的切斷方法，其特征在于，從所述脆性材料基板中與所述樹脂膜一面側相反的面側，對所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成裂紋，該裂紋的范圍為所述脆性材料基板厚度的10％以上且小于100％，然后，在所述樹脂膜中最外側樹脂膜表面的與所述裂紋相應(裂紋的延長位置)的位置或其附近壓接切刀，使所述切刀與所述層疊體相對移動，進行切入使得切入的切口達到最靠近脆性材料基板側的樹脂膜厚度的90％以上且未達到所述脆性材料基板的范圍內。

這里，出于可靠切斷層疊體的考慮，也可以進一步包括在形成上述裂紋和切口之后，從外部對上述層疊體施加應力的工序。

另外，在上述脆性材料基板和上述1張或2張以上的樹脂膜經由粘結劑層進行層疊的場合，最好由上述切刀對全部上述樹脂膜進行完全切斷，并且切口達到上述粘結劑層厚度的10％以上且小于100％。

另外，在上述脆性材料基板的與上述樹脂膜一面側相反的面側層疊了保護膜的場合，最好在保護膜及上述脆性材料基板形成上述裂紋。

再者，為了在上述脆性材料基板上形成裂紋，最好利用切割輪進行切割或者照射激光。

上述切刀的壓接力最好是0.01～0.4MPa范圍。

另外，通過在最靠近脆性材料基板側的樹脂膜形成切口，使所述裂紋向所述脆性材料基板的所述樹脂膜面側擴展，所述脆性材料基板成為切斷或幾乎切斷的狀態。

作為上述切刀，也可以在刀刃形成于外周邊緣的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分而在外周形成多個平面。

另外，根據本發明，提供一種在上述切斷方法中采用的切刀，該切刀可自由裝卸地支承于支座上，其特征在于，在刀刃形成于外周邊緣的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分而在外周形成多個平面，所述多個平面中任意2個平面通過與形成在所述支座上的2個抵接面抵接而被保持在所述支座上，通過改變與所述抵接面抵接的切刀的2個平面，來改變壓接在樹脂膜上的切刀的刀刃位置。

這里，出于有效使用形成于外周邊的整個刀刃的考慮，最好在一側半圓形成多個平面，在另一側半圓形成刀刃。

另外，也可以使形成于上述支座上的抵接面之一形成為水平面。

為了減小與樹脂膜之間的摩擦而以較小的壓接力進行切斷，刀刃角度最好為20°～80°的范圍。

為了使壽命變長，材質最好采用超硬合金或燒結金剛石。

發明效果