[發明專利]切刀有效
| 申請號： | 201210116466.9 | 申請日： | 2008-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN102672741A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 中垣智貴;前川和哉 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B26D3/00 | 分類號： | B26D3/00;B26D1/25 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉建 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切刀 | ||
【權利要求書】：
1.一種在層疊體的切斷方法中采用的切刀，該切刀支承于支座上且能自由裝卸，其特征在于：
在外周邊緣形成刀刃的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分而在外周形成多個平面，
所述多個平面中任意2個平面通過與形成在所述支座上的2個抵接面抵接而被保持在所述支座上，通過改變與所述抵接面抵接的切刀的2個平面，來改變壓接在樹脂膜上的切刀的刀刃位置。
2.如權利要求1所述的切刀，其特征在于：
在一側半圓形成有多個平面，在另一側半圓形成有刀刃。
3.如權利要求1或2所述的切刀，其特征在于：
形成于所述支座上的抵接面之一形成為水平面。
4.如權利要求1或2所述的切刀，其特征在于：
刀刃角度為20°～80°的范圍。
5.如權利要求1或2所述的切刀，其特征在于：
材質采用超硬合金或燒結金剛石。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星鉆石工業股份有限公司，未經三星鉆石工業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210116466.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
