[發明專利]薄膜晶體管有效
| 申請號: | 201210116344.X | 申請日: | 2012-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN103258856A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 王裕霖;葉佳俊;蔡學宏;辛哲宏 | 申請(專利權)人: | 元太科技工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 | ||
技術領域
本發明是有關于一種薄膜晶體管,且特別是關于一種包括電流抑制層的薄膜晶體管。
背景技術
有機發光二極管(Organic?light?emitting?diode,OLED)因其自發光、無視角依存、省電、工藝簡易、低成本、低溫度操作范圍、高應答速度以及全彩化等優點而具有極大的應用潛力,可望成為新時代平面顯示器的照明光源主流。
目前,在科技業者針對有機發光二極管材料進行改良與最佳化的結果,有機發光二極管可操作在較低的驅動電流。然而,由于有機發光二極管內的半導體層具有優異的電子遷移率,導致業者需借由增加半導體層的通道長度以換得低電流,使得有機發光二極管元件的開口率被犧牲。
此外,在其它類型的顯示面板與光偵測面板中,當操作電壓或電流因材料或工藝的改良而下降時,同樣會有開口率被犧牲的問題。
由此可見,上述現有的薄膜晶體管在結構與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用的設計被發展完成,而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題,此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的薄膜晶體管,實屬當前重要研發課題之一,亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有的薄膜晶體管存在的缺陷,而提供一種新型結構的薄膜晶體管,所要解決的技術問題是在提供一種薄膜晶體管,其可在低電流下操作,且其所占面積可被有效縮小,非常適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的其包括:一柵極;一半導體層;一絕緣層,配置于該柵極與該半導體層之間;一源極,連接至該半導體層;一漏極,連接至該半導體層,其中該源極與該漏極彼此分離配置;以及一電流抑制層,具有一第一部分與一第二部分,其中該第一部分配置于該半導體層與至少部分該源極之間,且該第二部分配置于該半導體層與至少部分該漏極之間。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分與該第二部分彼此分離配置。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分與該第二部分相接。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分也配置于該源極與該絕緣層之間,且該第二部分也配置于該漏極與該絕緣層之間。
前述的薄膜晶體管,其中所述的其更包括:一基板,其中該柵極配置于該絕緣層與該基板之間;一保護層,覆蓋該源極、該半導體層及至少部分該漏極,其中該保護層具有一貫孔,以暴露出該至少部分漏極;以及一導電材料,填充于該貫孔中,且覆蓋部分該保護層。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分也配置于該絕緣層與該保護層之間,且該第二部分也配置于該絕緣層與該保護層之間。
前述的薄膜晶體管,其中所述的其更包括一基板,其中該半導體層配置于該絕緣層與該基板之間。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分也配置于該源極與該基板之間,且該第二部分也配置于該漏極與該基板之間。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分也配置于該絕緣層與該基板之間,且該第二部分也配置于該絕緣層與該基板之間。
前述的薄膜晶體管,其中所述的其更包括:一保護層,覆蓋該柵極及該絕緣層,其中該保護層具有一第一貫孔,該絕緣層具有一第二貫孔,該第一貫孔與該第二貫孔連通并暴露出至少部分該漏極;以及一導電材料,填充于該第一貫孔與該第二貫孔中,并覆蓋部分該保護層。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該第一部分配置于該半導體層與該源極的一部分之間,且該源極的另一部分直接接觸該半導體層,該第二部分配置于該半導體層與該漏極的一部分之間,且該漏極的另一部分直接接觸該半導體層。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該電流抑制層的材料為金屬氧化物。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該電流抑制層的材料為硅氧化物、鋁氧化物或其組合。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該電流抑制層的厚度為2納米至100納米。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該電流抑制層的厚度為5納米至50納米。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該半導體層的材料為金屬氧化物半導體。
前述的薄膜晶體管,其中所述的該金屬氧化物半導體包括氧化銦鋅、氧化鋅、摻鋁氧化鋅、氧化銦鎵鋅或其組合。
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