[發明專利]用于控制模塊的多方向無線通信有效
| 申請號： | 201210116108.8 | 申請日： | 2012-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN102683802A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | D·R·佩特魯奇;M·A·維斯內夫斯基;C·A·馬索爾 | 申請（專利權）人： | 通用汽車環球科技運作有限責任公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;G08C17/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 劉楨 |
| 地址： | 美國密*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 控制 模塊 多方 無線通信 | ||
1.一種電子控制模塊組件，包括：
多個天線元件，其中每個天線元件傳送射頻(RF)信號；和
印刷電路板(PCB)，所述PCB具有：
多個射頻(RF)能量傳輸電路，每個所述射頻能量傳輸電路被配置為接收所述RF信號，其中所述多個RF能量傳輸電路中的至少兩個從所述多個天線元件接收所述RF信號；和
基帶RF裝置，其與接收所述RF信號的所述多個RF能量傳輸電路中的所述至少兩個進行通信，其中所述基帶處理器被配置成用于解調所述RF信號。
2.權利要求1中的所述電子控制模塊組件，其中所述多個天線元件位于所述PCB上。
3.權利要求2中的所述電子控制模塊組件，其中所述天線元件在至少兩個方向傳送所述RF信號，其中所述兩個方向中的每個從所述PCB的中心位置向外輻射。
4.權利要求1中的所述電子控制模塊組件，其中所述控制模塊組件包括具有多個外表面和在其中的空腔的殼體，其中所述PCB由所述空腔來容納。
5.權利要求4中的所述電子控制模塊組件，其中每個所述天線元件被定位成在對應于所述殼體的所述多個外表面之一的方向上傳送所述RF信號。
6.權利要求5中的所述電子控制模塊組件，其中所述殼體包括位于其中的多個孔。
7.權利要求6中的所述電子控制模塊組件，其中提供用于所述多個天線元件中的每個的連接器，其中所述連接器提供在所述天線元件和所述PCB之間的連接，并且其中每個連接器由所述多個孔中的一個來容納。
8.權利要求7中的所述電子控制模塊組件，其中每個所述天線元件位于所述控制模塊組件的所述殼體的外面。
9.一種電子控制模塊組件，包括：
具有多個外表面和位于其中的空腔的殼體，
多個天線元件，其中每個天線元件傳送射頻(RF)信號；和
印刷電路板(PCB)，其由所述殼體的所述空腔容納，所述PCB具有：
多個射頻(RF)能量傳輸電路，每個射頻能量傳輸電路被配置為接收所述RF信號，其中所述多個RF能量傳輸電路中的至少兩個從所述多個天線元件接收RF信號；和
基帶RF裝置，其與接收所述RF信號的所述多個RF能量傳輸電路中的所述至少兩個進行通信，其中所述基帶處理器被配置成用以解調所述RF信號，和
其中每個所述天線元件被定位成在對應于所述殼體的多個外表面之一的方向上傳送所述RF信號。
10.一種電子控制模塊組件，包括：
殼體，其具有多個外表面，位于其中的空腔和位于其中的多個孔，
多個天線元件，其中每個天線元件傳送射頻(RF)信號；
印刷電路板(PCB)，其由所述殼體的所述空腔容納，所述PCB具有：
多個射頻(RF)能量傳輸電路，每個射頻能量傳輸電路被配置為接收所述RF信號，其中所述多個RF能量傳輸電路中的至少兩個從所述多個天線元件接收RF信號；和
基帶RF裝置，其與接收所述RF信號的所述多個RF能量傳輸電路中的所述至少兩個進行通信，其中所述基帶處理器被配置成用以解調所述RF信號，和
位于所述PCB的表面上的多個傳導路徑，其中所述多個RF能量傳輸電路中的每個通過所述多個傳導路徑之一與所述基帶RF裝置進行選擇性通信，其中所述多個傳導路徑中的每個包括開關元件，所述開關元件處于打開位置和閉合位置中的一個；以及
被提供用于每個所述多個天線元件的連接器，其中所述連接器提供所述天線元件和所述PCB之間的連接，并且其中每個連接器由所述殼體的所述多個孔中的一個容納；和
其中每個所述天線元件定位成在對應于所述殼體的多個外表面之一的方向上傳送所述RF信號。
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