[發(fā)明專利]用于控制模塊的多方向無線通信

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210116108.8
• 申請日: 2012-03-08
• 公開（公告）號(hào): CN102683802A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·R·佩特魯奇;M·A·維斯內(nèi)夫斯基;C·A·馬索爾
• 申請（專利權(quán)）人: 通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;G08C17/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉楨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的示例實(shí)施例涉及一種電子控制模塊組件，以及更尤其涉及一種具有多個(gè)射頻(RF)能量傳輸電路的電子控制模塊組件。

背景技術(shù)

無線通信特征像這種，例如，全球定位系統(tǒng)(GPS)或者衛(wèi)星無線電可普遍用在機(jī)動(dòng)車輛，航空器以及其他運(yùn)輸應(yīng)用以及固定應(yīng)用中。一個(gè)或多個(gè)具有射頻(RF)通信能力的控制模塊用來提供無線通信特征。該控制模塊典型地被封裝在系統(tǒng)中。例如，該控制模塊可以被封裝在機(jī)動(dòng)車輛內(nèi)的各種位置，例如在手套箱后面，或者挨著HVAC空氣調(diào)節(jié)單元。然而，當(dāng)試圖確定控制模塊在車輛或其他應(yīng)用中的具體的位置和方位時(shí)，可能出現(xiàn)多個(gè)問題。

控制模塊典型地包括固定位于控制模塊內(nèi)或控制模塊上的天線元件。具體地，天線元件可以位于控制模塊的殼體的外側(cè)表面上，或可替換地在位于殼體內(nèi)的印刷電路板(PCB)上。控制模塊也包括一個(gè)或多個(gè)特定的保護(hù)地帶。該保護(hù)地帶是控制模塊的具有用于接收其他類型RF通信信號(hào)像這種，例如，藍(lán)牙或者信號(hào)的發(fā)送和接收天線的區(qū)域。這些保護(hù)地帶代表天線元件的接收在這些區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不應(yīng)與其他類型的RF通信信號(hào)干擾。有時(shí)，當(dāng)相對(duì)于保護(hù)地帶確定天線元件在控制模塊上的特定位置時(shí)，整合和布局的矛盾就出現(xiàn)了。

當(dāng)控制模塊用在若干不同的應(yīng)用中時(shí)天線元件放置的問題更進(jìn)一步復(fù)雜化。在一個(gè)例子中，一種特定類型的控制模塊用在若干不同的車輛模型或不同類型的應(yīng)用中。在不同類型的應(yīng)用間具有公共的控制模塊典型地增加了整合效率并降低了成本。然而，每一個(gè)應(yīng)用會(huì)包括獨(dú)特的封裝約束。因此，如果涉及多個(gè)應(yīng)用，確定天線元件在控制模塊上的具體位置就變得特別困難。從而，希望提供一種控制模塊，其具有靈活可變的天線元件定位以適應(yīng)各種不同的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

在本發(fā)明的一個(gè)示例實(shí)施例中，提供了一種電子控制模塊組件。該電子控制模塊組件包括多個(gè)天線元件和印刷電路板(PCB)。每個(gè)天線元件傳送射頻(RF)信號(hào)。PCB具有基帶裝置和多個(gè)射頻(RF)能量傳輸電路。所述多個(gè)RF能量傳輸電路中的每個(gè)被配置為接收所述RF信號(hào)。至少兩個(gè)RF能量傳輸電路從天線元件接收所述RF信號(hào)。所述基帶RF裝置與接收所述RF信號(hào)的多個(gè)RF能量傳輸電路中的至少兩個(gè)進(jìn)行通信。所述基帶處理器被配置用以解調(diào)所述RF信號(hào)。

本發(fā)明提供下述技術(shù)方案。

技術(shù)方案1：一種電子控制模塊組件，包括：

多個(gè)天線元件，其中每個(gè)天線元件傳送射頻(RF)信號(hào)；和

印刷電路板(PCB)，所述PCB具有：

多個(gè)射頻(RF)能量傳輸電路，每個(gè)射頻能量傳輸電路被配置為接收所述RF信號(hào)，其中所述多個(gè)RF能量傳輸電路中的至少兩個(gè)從所述多個(gè)天線元件接收RF信號(hào)；和

基帶RF裝置，與接收所述RF信號(hào)的所述多個(gè)RF能量傳輸電路中的所述至少兩個(gè)進(jìn)行通信，其中所述基帶處理器被配置成用以解調(diào)所述RF信號(hào)。

技術(shù)方案2：技術(shù)方案1中的所述電子控制模塊組件，其中所述多個(gè)天線元件位于所述PCB上。

技術(shù)方案3：技術(shù)方案2中的所述電子控制模塊組件，其中所述天線元件在至少兩個(gè)方向傳送所述RF信號(hào)，其中這兩個(gè)方向中的每個(gè)從所述PCB的中心位置向外輻射。

技術(shù)方案4：技術(shù)方案1中的所述電子控制模塊組件，其中所述控制模塊組件包括具有在其中的空腔和多個(gè)外表面的殼體，其中所述PCB由所述空腔容納。

技術(shù)方案5：技術(shù)方案4中的所述電子控制模塊組件，其中每個(gè)所述天線元件被定位成在對(duì)應(yīng)于所述殼體的所述多個(gè)外表面之一的方向上傳送所述RF信號(hào)。

技術(shù)方案6：技術(shù)方案5中的所述電子控制模塊組件，其中所述殼體包括位于其中的多個(gè)孔。

技術(shù)方案7：技術(shù)方案6中的所述電子控制模塊組件，其中提供用于所述多個(gè)天線元件中每個(gè)的連接器，其中所述連接器提供所述天線元件和所述PCB之間的連接，并且其中每個(gè)連接器由所述多個(gè)孔中的一個(gè)容納。

技術(shù)方案8：技術(shù)方案7中的所述電子控制模塊組件，其中每個(gè)所述天線元件位于所述控制模塊組件的所述殼體的外面。

技術(shù)方案9：技術(shù)方案7中的所述電子控制模塊組件，其中所述多個(gè)RF能量傳輸電路中的至少一個(gè)不從所述天線元件中的一個(gè)接收所述RF信號(hào)，并且是占位電路。

技術(shù)方案10：技術(shù)方案9中的所述電子控制模塊組件，其中所述占位電路的相對(duì)應(yīng)的連接器容納操作為假負(fù)載電阻的坯體。

權(quán)利要求11：權(quán)利要求7中的所述電子控制模塊組件，其中所述PCB包括多個(gè)配對(duì)特征，其中所述多個(gè)配對(duì)特征的每個(gè)容納所述連接器中的一個(gè)。