[發(fā)明專利]封裝件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210115067.0
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN102723925A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杉山剛
• 申請（專利權(quán)）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及能在空腔內(nèi)密封電子部件的封裝件(package)。

背景技術(shù)

近年來，在形成于互相陽極接合的蓋基板和基底基板之間的空腔容納壓電振動片等電子部件的封裝件制品廣為普及。

作為這種封裝件制品，例如，已知有安裝于便攜電話、便攜信息終端設(shè)備的壓電振動器。

而且，作為這樣的封裝件制品的制造方法，已知有以下的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

首先，將基底基板用圓片(wafer)及蓋基板用圓片設(shè)置于配設(shè)在真空腔內(nèi)的陽極接合裝置，隔著由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的陽極接合用的接合膜，疊合這些基底基板用圓片及蓋基板用圓片。

此外，在蓋基板用圓片和基底基板用圓片形成接合面，在接合面形成接合膜。

然后，將蓋基板用圓片設(shè)置于陽極接合裝置的電極板上。

接著，加熱蓋基板用圓片，使圓片內(nèi)部的離子被激活，并且向基底基板用圓片的接合膜施加電壓，使電流流過蓋基板用圓片。

由此，在接合膜與蓋基板用圓片的接合面的界面產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使基底基板用圓片的接合膜和蓋基板用圓片陽極接合而形成圓片接合體。其后，通過在既定位置切斷該圓片接合體，形成多個封裝件制品。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-339896號公報

發(fā)明內(nèi)容

然而在上述現(xiàn)有技術(shù)的方法中，在陽極接合時，存在基底基板用圓片及蓋基板用圓片的外周部分的陽極接合先開始、兩圓片的中央部分中的陽極接合較晚開始這一趨勢。于是，外周部分先接合，因而在陽極接合時從兩圓片產(chǎn)生的氣體不能夠從兩圓片間逃逸，氣體容易積存在兩圓片的中央部分。在此情況下，在陽極接合之后，使圓片單片化而得到的許多封裝件之中的、從兩圓片中央部分得到的封裝件，有時其內(nèi)部真空度下降。真空度下降的封裝件不能夠期待希望的性能。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝件的制造方法，其能夠容易地向外部放出在基底基板用圓片及蓋基板用圓片接合時在兩圓片間產(chǎn)生的氣體。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的封裝件制造方法，在通過層疊基底基板用圓片和蓋基板用圓片而形成的多個空腔內(nèi)分別密封電子部件，在層疊兩圓片的狀態(tài)下進(jìn)行陽極接合后，通過按所述空腔的每一個切斷兩圓片而單片化，制造多個具有電子部件的封裝件，該方法的特征在于，

在所述基底基板用圓片或所述蓋基板用圓片之中的至少一個形成沿所述層疊方向貫通的貫通孔，

進(jìn)而在所述陽極接合時從所述層疊方向的兩側(cè)保持兩圓片的夾具形成與真空腔連通的連通孔，并且

連接所述貫通孔和所述連通孔，在將兩圓片之間保持在真空的狀態(tài)下進(jìn)行所述陽極接合。

依據(jù)本發(fā)明，能提供一種封裝件的制造方法，其能夠容易地向外部放出在基底基板用圓片及蓋基板用圓片接合時在兩圓片間產(chǎn)生的氣體。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式的壓電振動器的外觀立體圖。

圖2是圖1所示的壓電振動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是在卸下了蓋基板的狀態(tài)下從上方看壓電振動片的圖。

圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電振動器的截面圖。

圖4是沿著圖2所示的B-B線的壓電振動器的截面圖。

圖5是圖1所示的壓電振動器的分解立體圖。

圖6是結(jié)構(gòu)圖1所示的壓電振動器的壓電振動片的俯視圖。

圖7是圖5所示的壓電振動片的仰視圖。

圖8是圖6所示的截面向視C-C圖。

圖9是示出制造圖1所示的壓電振動器時的流程的流程圖。

圖10是示出按照圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，是示出在成為蓋基板的母材的蓋基板用圓片形成凹部的一實施方式的圖。

圖11是示出按照圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，是示出在成為基底基板的母材的基底基板用圓片形成一對通孔的狀態(tài)的圖。

圖12是示出在圖11所示的狀態(tài)后，在一對通孔內(nèi)形成貫通電極并且在基底基板用圓片的上表面構(gòu)圖了接合膜及迂回電極的狀態(tài)的圖。

圖13是圖12所示狀態(tài)的基底基板用圓片的整體圖。

圖14是示出將本發(fā)明實施方式的基底基板用圓片及蓋基板用圓片設(shè)置于陽極接合裝置的狀態(tài)的概略圖。

圖15是示出按照圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，是在將壓電振動片容納于空腔內(nèi)的狀態(tài)下使基底基板用圓片和蓋基板用圓片陽極接合的圓片接合體的分解立體圖。

圖16是示出本發(fā)明的振蕩器的一實施方式的結(jié)構(gòu)圖。

圖17是示出本發(fā)明的電子設(shè)備的一實施方式的結(jié)構(gòu)圖。