[發明專利]封裝件的制造方法有效
| 申請號： | 201210115067.0 | 申請日： | 2012-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN102723925A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 杉山剛 | 申請（專利權）人： | 精工電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/02 | 分類號： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千葉*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝件的制造方法，在通過層疊基底基板用圓片和蓋基板用圓片而形成的多個空腔內分別密封電子部件，在層疊兩圓片的狀態下進行陽極接合后，通過按所述空腔的每一個切斷兩圓片而單片化，制造多個具有電子部件的封裝件，所述制造方法的特征在于，
在所述基底基板用圓片或所述蓋基板用圓片之中的至少一個形成沿所述層疊方向貫通的貫通孔，
進而在所述陽極接合時從所述層疊方向的兩側保持兩圓片的夾具形成有與真空腔連通的連通孔，并且
連接所述貫通孔和所述連通孔，在將兩圓片之間保持在真空的狀態下進行所述陽極接合。
2.如權利要求1所述的封裝件的制造方法，其特征在于，
使用形成有沿徑向延伸的狹縫狀的所述貫通孔的所述基底基板用圓片或所述蓋基板用圓片制造封裝件。
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