[發(fā)明專利]中介板及其電性測試方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210111652.3 | 申請日: | 2012-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN103325771A | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 程呂義;邱啟新;邱世冠 | 申請(專利權)人: | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/538 | 分類號: | H01L23/538;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 中介 及其 測試 方法 | ||
1.一種中介板,其包括:
基材,其具有相對的第一表面與第二表面,該第一表面具有多個第一電性連接墊,且該第二表面具有多個第二電性連接墊;
多個導電通孔,其形成于該基材中而貫穿該基材的第一表面與第二表面,并令該導電通孔的兩端分別電性連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊;以及
第一可移除式電性連接結構,其形成于該第一表面上,以令部分所述第一電性連接墊之間電性導通。
2.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該第一可移除式電性連接結構與該第一電性連接墊為一體形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該第一可移除式電性連接結構為于該第一電性連接墊與第一表面上形成的金屬層或線路層。
4.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該第一電性連接墊上還具有第一凸塊底下金屬層,且該第二電性連接墊上還具有第二凸塊底下金屬層。
5.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該第一表面上還具有至少一第一線路重布層,且該第二表面上還具有至少一第二線路重布層。
6.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該中介板的第一表面還包括測試墊,其電性連接該第一電性連接墊。
7.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該中介板還包括第二可移除式電性連接結構,其形成于部分所述第二電性連接墊之間,令該第一電性連接墊、第二電性連接墊、第一可移除式電性連接結構、第二可移除式電性連接結構與導電通孔共同定義出菊鏈接構。
8.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該中介板還包括導電凸塊,其形成于該第二電性連接墊上。
9.根據(jù)權利要求1所述的中介板,其特征在于,該基材的厚度不超過200微米。
10.一種中介板的電性測試方法,其包括:
提供一中介板,其包含:
基材,其具有相對的第一表面與第二表面,該第一表面具有多個第一電性連接墊,且該第二表面具有多個第二電性連接墊;
多個導電通孔,其形成于該基材中而貫穿該基材的第一表面與第二表面,并令該導電通孔的兩端分別電性連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊;以及
第一可移除式電性連接結構,其形成于該第一表面上,以令部分所述第一電性連接墊之間電性導通;
利用多個探針電性連接該中介板,以測試該中介板;以及
移除該第一可移除式電性連接結構。
11.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,該第一可移除式電性連接結構與該第一電性連接墊為一體形成。
12.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,該第一可移除式電性連接結構為于該第一電性連接墊與第一表面上形成的金屬層或線路層。
13.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,于測試該中介板之后,還包括將該中介板具有該第二電性連接墊的側接置于承載件上。
14.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,該方法還包括將該中介板具有該第一可移除式電性連接結構的側接置于承載板上,并于移除該第一可移除式電性連接結構之前移除該承載板。
15.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,該第一電性連接墊上還具有第一凸塊底下金屬層,且該第二電性連接墊上還具有第二凸塊底下金屬層。
16.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,該第一表面上還具有至少一第一線路重布層,且該第二表面上還具有至少一第二線路重布層。
17.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,測試該中介板的方式為將全部所述探針連接對應該第一可移除式電性連接結構的該第二電性連接墊。
18.根據(jù)權利要求10所述的中介板的電性測試方法,其特征在于,測試該中介板的方式為將一部份所述探針連接對應該第一可移除式電性連接結構的該第二電性連接墊,并將另一部份所述探針連接未對應該第一可移除式電性連接結構的該第二電性連接墊。
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