[發(fā)明專利]中介板及其電性測試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210111652.3
• 申請(qǐng)日: 2012-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN103325771A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程呂義;邱啟新;邱世冠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H01L21/66
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種中介板及其電性測試方法，尤其指一種具有導(dǎo)電通孔的中介板及其電性測試方法。

背景技術(shù)

如圖1所示，業(yè)界所提出的一種3D-IC封裝結(jié)構(gòu)，通過將一具有多個(gè)貫通銅柱11的中介板10設(shè)置于半導(dǎo)體芯片12與封裝基板13之間，以借該中介板10作為半導(dǎo)體芯片12與封裝基板13間電性導(dǎo)通的橋梁。

該銅柱11為于該中介板10的通孔100中充填銅材而成者，然而該銅材未能完全充填該通孔100時(shí)，會(huì)于該銅柱11中形成有孔洞(voids)或裂隙(crevice)14，但所述孔洞或裂隙14并無法由外觀檢視出，且由于該中介板10的上下兩表面上皆形成有外接電極，該中介板10無法以傳統(tǒng)晶圓測試的方法來偵測該中介板10的電性表現(xiàn)是否符合要求，故研究及開發(fā)出有效的中介板10的電性測試方法對(duì)3D-IC封裝結(jié)構(gòu)的良率提升有重大的影響。

因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，以有效測試中介板的電性，以提高整體產(chǎn)品的良率，實(shí)已成為目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種中介板及其電性測試方法，能有效測試中介板的電性。

本發(fā)明的中介板包括：基材，其具有相對(duì)的第一表面與第二表面，該第一表面與第二表面分別具有多個(gè)第一電性連接墊與第二電性連接墊；多個(gè)導(dǎo)電通孔，其形成于該基材中而貫穿該基材的第一表面與第二表面，并令該導(dǎo)電通孔的兩端分別電性連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊；以及第一可移除式電性連接結(jié)構(gòu)，其形成于該第一表面上，以令部分所述第一電性連接墊之間電性導(dǎo)通。

本發(fā)明還提供一種中介板的電性測試方法，其包括：提供一中介板，其包含：基材，其具有相對(duì)的第一表面與第二表面，該第一表面具有多個(gè)第一電性連接墊，且該第二表面具有多個(gè)第二電性連接墊；多個(gè)導(dǎo)電通孔，其形成于該基材中而貫穿該基材的第一表面與第二表面，并令該導(dǎo)電通孔的兩端分別電性連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊；以及第一可移除式電性連接結(jié)構(gòu)，其形成于該第一表面上，以令部分所述第一電性連接墊之間電性導(dǎo)通；利用多個(gè)探針電性連接該第二電性連接墊，以測試該中介板；以及移除該第一可移除式電性連接結(jié)構(gòu)。

由上可知，因?yàn)楸景l(fā)明通過于中介板的表面上形成可移除的測試用線路，以連接該表面上的多個(gè)電性連接墊，則中介板中的導(dǎo)電通孔、中介板兩表面上的電性連接墊、測試用線路便構(gòu)成一電性測試回路，而能夠測試該導(dǎo)電通孔的電性是否正常，之后并移除該測試用線路，故本發(fā)明既不影響原本中介板的設(shè)計(jì)，又能有效得知中介板的良率，而解決了現(xiàn)有技術(shù)的問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有3D-IC封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2A至圖2K為本發(fā)明的中介板的電性測試方法的第一實(shí)施例的剖視圖，其中，圖2H’為圖2H的另一實(shí)施方式。

圖3為本發(fā)明的中介板的電性測試方法的第二實(shí)施例的剖視圖。

圖4為本發(fā)明的中介板的電性測試方法的第三實(shí)施例的俯視圖。

圖5A與圖5B為本發(fā)明的中介板的電性測試方法的第四實(shí)施例的剖視圖，其中，圖5B為圖5A的俯視圖。

圖6為本發(fā)明的中介板的電性測試方法的第五實(shí)施例的剖視圖。

圖7A與圖7B為本發(fā)明的中介板的電性測試方法的第六實(shí)施例的剖視圖，其中，圖7B為圖7A的另一實(shí)施例。

主要組件符號(hào)說明

10????????中介板

100???????通孔

11????????銅柱

12????????半導(dǎo)體芯片

13????????封裝基板

14????????裂隙

20????????基材

20a???????第一表面

20b???????第二表面

201a??????第一鈍化層

201b??????第二鈍化層

21????????導(dǎo)電通孔

210???????絕緣層

22a???????第一線路重布層

22b???????第二線路重布層

221a??????第一電性連接墊

221b??????第二電性連接墊

2211??????測試墊

23a???????第一凸塊底下金屬層

23b???????第二凸塊底下金屬層

24????????金屬層